<p>PWM是脉宽调制,在电力电子中,最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。对三相电来说,就需要三个桥臂。以两电平为例,每个桥臂上有两个电力电子器件,比如IGBT。这两个IGBT不能同时导通,否则就会出现短路的情况。</p>
<p>因此,设计带死区的PWM波可以防止上下两个器件同时导通。也就是说,当一个器件导通后关闭,再经过一段死区,这时才能让另一个导通。</p>
<p><strong>一、什么是死区?</strong></p>
<p>电路问题计算的先决条件是正确识别电路,搞清楚各部分之间的连接关系。对较复杂的电路应先将原电路简化为等效电路,以便分析和计算。识别电路的方法很多,现结合具体实例介绍十种方法。</p>
<p><strong>一、特征识别法</strong></p>
<p>串并联电路的特征是;串联电路中电流不分叉,各点电势逐次降低,并联电路中电流分叉,各支路两端分别是等电势,两端之间等电压。根据串并联电路的特征识别电路是简化电路的一种最基本的方法。</p>
<p><em>例1.试画出图1所示的等效电路。</em></p>
<p>在我们的印象中,电阻就是起到阻碍电流的作用的。但是0欧电阻?不能阻挡电流的电阻我们要它干什么用?实际上,0欧电阻并不是一开始就出现的,而且大部分0欧电阻——都是贴片电阻。这是和它的用途息息相关的。</p>
<p>在电路板还大部分采用过孔式双面板设计的时候,并没有多少0欧电阻的发挥空间,在当时如果有公司想要节省一些成本或是其他原因而采用单层电路板,碰到不能布线的地方会使用飞线或过孔线来连接电路被分割开的两个部分。而随着时间推移,大规模工业生产中越来越多的利用到贴片元器件,这也使得生产贴片单面电路板的时候遇到了同样的问题,飞线将很难焊接到贴片的焊盘里,这时候采用0欧电阻可以在较细的线路上“飞跃”过去,减少设计的难度。</p>
<p><strong>1. 短路保护</strong></p>
<p>电气控制线路中的电器或配线绝缘遭到损坏、负载短路、接线错误时,都将产生短路故障。短路时产生的瞬时故障电流是额定电流的十几至几十倍。电气设备或配电线路因短路电流产生的强大电动力可能损坏、产生电弧,甚至引起火灾。</p>
<p>短路保护要求在短路故障产生后的极短时间内切断电源,常用方法是在线路中串接熔断器或低压断路器。低压断路器动作电流整定为电动机起动电流的1.2倍。</p>
<p><strong>2. 过电流保护</strong></p>
<p>为使开关电源在恶劣环境及突发故障状况下安全可靠,提出了几种实用的保护电路,并对电路的工作原理进行了详尽分析。</p>
<p><strong>1、引言</strong><br />
评价开关电源的质量指标应该是以安全性、可靠性为第一原则。在电气技术指标满足正常使用要求的条件下,为使电源在恶劣环境及突发故障情况下安全可靠地工作,必须设计多种保护电路,比如防浪涌的软启动,防过压、欠压、过热、过流、短路、缺相等保护电路。</p>
<p><strong>2、开关电源常用的几种保护电路<br />
2.1 防浪涌软启动电路</strong></p>
<p>我们在平常的PCB设计中会遇到各种各样的安全间距的问题,比如像过孔跟焊盘的间距,走线跟走线之间的间距等等都是我们应该要考虑到的地方。那么我们今天就把这些间距要求分为两类,一类是:电气安全间距;另一类为:非电气安全间距。</p>
<p><strong>电气安全间距</strong></p>
<p>1.导线之间间距</p>
<p>根据PCB生产产家的生产能力,走线与走线之间的间距不得低于4MIL。最小线距,也是线到线,线到焊盘的间距。那么,从我们的生产角度出发的话,当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10MIL比较常见了。</p>
<p>2.焊盘孔径与焊盘宽度:</p>
<p><strong>一、前言</strong><br />
在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置;单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成;在产品的EMC设计中,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB设计也是一个非常重要的因素。</p>
<p>PCB的EMC设计的关键,是尽可能减小回流面积,让回流路径按照我们设计的方向流动。而层的设计是PCB的基础,如何做好PCB层设计才能让PCB的EMC效果最优呢?</p>
<p>拉电流和灌电流是衡量电路输出驱动能力(注意:拉、灌都是对输出端而言的,所以是驱动能力)的参数,这种说法一般用在数字电路中。</p>
<p>这里首先要说明,芯片手册中的拉、灌电流是一个参数值,是芯片在实际电路中允许输出端拉、灌电流的上限值(允许最大值)。</p>
<p>而下面要讲的这个概念是电路中的实际值。</p>
<p>由于数字电路的输出只有高、低(0,1)两种电平值:</p>
<p>高电平输出时,一般是输出端对负载提供电流,其提供电流的数值叫“拉电流”;</p>
<p>低电平输出时,一般是输出端要吸收负载的电流,其吸收电流的数值叫“灌(入)电流”。</p>
<p><strong>1.设备的接地电阻过高问题</strong></p>
<p>医疗设备的接地电阻过高被列为十大问题之首,这是因为这种故障的发生概率最高,一台设备的电磁发射问题、自兼容问题及抗干扰性问题,其根源都与设备的接地阻抗过高有关,通常这不是指普通的低频接地问题,也不是指接地场所问题,而是由于局部(如电路板或电缆)的接地阻抗过高而引起的。高阻抗的接地路径常常会导致电缆屏蔽失效并产共模电流。</p>
<p>PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为"印刷"电路板。</p>
<p>随着PCB尺寸要求越来越小,器件密度要求越来越高,PCB设计的难度也越来越大。如何实现PCB高的布通率以及缩短设计时间,那么我们就来谈谈对PCB规划、布局和布线的设计技巧。</p>
<p>在开始布线之前应该对设计进行认真的分析以及对工具软件进行认真的设置,这会使设计更加符合要求。</p>
<p><strong>确定PCB的层数</strong></p>
<p>原型板上铜箔的厚度列在“材料”筛选条件下。例如,在常见的选项“覆铜FR4,单面,1 oz”中,1 oz就表示铜箔的厚度。</p>
<p>其定义为:将1 oz重的铜箔均匀地铺在1平方英尺(ft2)的原型版上,以达到相应的厚度。也就是说:</p>
<p>1 oz = 28.35 g/ft2</p>
<p>铜箔密度 = 8.93 g/cm3</p>
<p>1平方英尺 = 929.03 cm2</p>
<p>因此,1 oz铜箔厚度 = 28.35/8.93/929.03 ≈ 35 um或1.35 mil</p>
<p>LoRa(远距离无线电,Long Range Radio),是近年来随着物联网概念而热门的远距离低功耗无线通信技术,适合应用在距离远、低速率的物联网领域。例如水表、气表、温度湿度仪表、报警器、跟踪定位标签、安放检测传感等终端节点。</p>
<p>几乎所有的电子设备都需要频率控制,而传统的石英晶体谐振器主导应用市场几十年,由于市场规模巨大,石英晶体的制造已经达到精湛水准——不乏更小、更薄、频率更高的解决方案。</p>
<p>那么, 近几年打入频率控制市场的MEMS谐振器,市场驱动力来自哪里?靠什么取胜呢?来听听村田工程师的建议!</p>
<p>村田MEMS谐振器在0906封装尺寸下,还能达到非常小的ESR。</p>
<p>可穿戴市场的发展,对产品的尺寸和功耗有了更高的要求,晶体谐振器已经很难满足“超小尺寸”下仍然保持低ESR特性(低功耗),这为MEMS谐振器应用预留了发展空间.</p>
<p>电荷泵(Charge Pump)是“开关电容技术”众多应用中的一种。利用开关电容充放电不同的连接方式,以非常简单的电路实现DC/DC的升压、降压、负压等变换器功能。</p>
<p>株式会社村田制作所,连续两年被列入社会责任投资(SRI)全球指标FTSE4Good Index Series※1 和FTSE Blossom Japan Index※2 。</p>
<p>※1 FTSE4Good Index Series和FTSE Blossom Japan Index是由英国伦敦证券交易所100%出资的独立企业FTSE Russell公司所开发的指数。</p>
<p>※2 FTSE Blossom Japan Index是日本政府养老投资基金(GPIF)的ESG投资被动管理基准。</p>
<p>这些指数由全球指数提供商FTSE Russell公司所开发。</p>
<p>最近的一项研究表明,物联网在医疗保健领域的应用正在增长,预计到2025年,市场规模将达到1882亿美元。</p>
<p>随着自我保健工具的广泛使用,管理服务显示了医疗保健数字化的趋势。2020年,物联网医疗市场的价值为725亿美元。ResearchandMarkets的最新研究显示,预计到2025年,这一数字将增至1882亿美元。这项研究发现,全球物联网医疗市场将迎来一个充满希望的激增,从2020年到2025年,复合年增长率(CAGR)接近39%。</p>
<p>医疗保健行业采用物联网是由技术进步和数字化共同推动的。除此之外,这还包括基础设施、工具、设备、连通性等。主要是自我健康管理工具有助于新时代医疗保健生态系统中创新和连通性的全面提高。</p>
<p>电阻在电路中起限制电流的作用。上拉电阻和下拉电阻是经常提到也是经常用到的电阻。在每个系统的设计中都用到了大量的上拉电阻和下拉电阻。</p>
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