SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大

AirFuel Alliance 通过AirFuel RF 的标准化实现空中 RF（射频）无线电力技术的大规模采用和互操作性

全新ITV9550产品为60安培、三端子保险丝，尺寸为9.5 x 5.0 mm。 该创新设计包含内置保险丝和加热器组件，具有快速响应能力和可靠性能

社会能够“智慧化”的前提是先要将社会中的各种要素进行“数字化”的数据采集。人们通过网络将这些数据汇总，设计算法来分析和处理这些数据，进而形成决策的依据，最后予以执行

拓尔微推出通用型AC-DC控制器TMI9713，可以直接适配市场目前 65W的PD快充充电器方案

2022年，国内进入新能源汽车换电模式高速发展的元年，换电和充电在新能源汽车产业内上演着“一时瑜亮”。

IEEE 国际电子设备会议 (IEDM) 始终是有关固态技术，特别是固态存储器和存储最新发展的有趣信息的来源。让我们看看 2022 IEDM 上新兴非易失性存储器的一些发展

Mira050对可见光和近红外（NIR）光具有高灵敏度，使工程设计师能够在可穿戴和移动设备中节省空间和电量

在电子产品开发中ESD静电防护是不可或缺的一环，下面就为大家简单介绍一下，核心板产品开发时有用的ESD二极管知识和技巧

3.5 A SiP32433A/B和6 A SiP32434A/B在2.8 V至23 V输入电压范围内工作——最高达28 VIN DC ——集成多种控制和保护功能，简化设计，减少所需外部组件

连接器之所以能够替代传统的硬接线，成为硬件互连的主流方案，关键在于其提供了一种兼具高性能和高可靠性的电气互连方式

金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的革命，让我们可以在相同面积的晶圆上同时制造出更多晶体管

本文简单阐述了晶圆级封装的关键技术点。贺利氏Welco焊粉和独有的助焊剂配方体系能够匹配SAW、BAW 等滤波器的晶圆封装需求

Hydra3D+ 采用 Teledyne e2v 专有的CMOS 技术，具有全新的 10 μm three-tap 像素，传输速度飞快（最快 10 ns）

对于未来的生态连接、功能技术和渠道服务等方面，IDC总结并给出了2023年中国智能家居市场的十大洞察

xMEMS推出了全球首款固态MEMS动态通气孔器件：Skyline，结合了封闭式耳机和开放式耳机的两者优点，可以为下一代TWS耳机和助听器实现主动环境控制，创造两全其美的用户体验

Knowles推出其最新的SiSonic™系列MEMS麦克风：数字式Titan（泰坦）、差分模拟式Falcon（猎鹰）、单端模拟式Robin（罗宾）。

纳芯微推出全新四通道/八通道（4CH/8CH）数字输入(DI)隔离器NSi860x，适用于工业应用中的24V数字信号输入

在本文中，我们将探讨一些设计技巧，帮助智能手机设计人员通过创造性的方式腾出更多空间