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村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC实现商品化

村田开发了“FlexiCPTM系列PE25203”,其内置了根据电池电压自动切换分割比例的功能,并实现了高度1mm以下的99%峰值转换效率

华邦电子加入UCIe产业联盟,支持标准化高性能chiplet接口

加入UCIe联盟后,华邦可协助系统单芯片客户(SoC)设计与2.5D/3D后段工艺(BEOL, back-end-of-life)封装连结

碳化硅如何革新电气化趋势

在相当长的一段时间内,硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料,但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料

英飞凌推出最新一代MERUS™ 多电平D类音频放大器

全新MERUS™ 多电平开关技术在提升音质的同时,其消耗的闲置功率只有传统D类放大器的十分之一

供应商加大车规MLCC投资研发及扩产力度,支撑2023年MLCC需求

据TrendForce集邦咨询最新调查,2023年2月MLCC供应商BB Ratio(Book-to-Bill Ratio;订单出货比值)微幅上升至0.79

全新锂离子电池电解液,-60℃仍可提供54%的室温容量

美国马里兰大学化学与生物分子工程系教授、极端电池研究中心主任王春生团队,提出了一种全新的电解液设计方法,将锂离子电池的工作温区从(-20℃,+50℃)扩展到(-60℃,+60℃)

分区存储助力QLC应用到嵌入式存储设备

今天要介绍减小写放大的终极大招——分区存储,它能消除QLC和TLC寿命之间的差异,而且能提升存储设备性能,让QLC应用到嵌入式存储设备上变得可能。

电动汽车热潮下的BMS技术,将走向何方?

电池组是电动汽车最重要的部件之一,就成本而言,它几乎占到车辆成本的40%。

2026年,供需联动将推动中国物联网连接规模超百亿

《"十四五"国家信息化规划》提出,到2025 年,以5G、物联网、云计算、工业互联网等为代表的数字基础设施能力达到国际先进水平

太阳能电池为传感器与物联网设备提供源源不绝的电力

本文将为您介绍太阳能电池的发展,以及由安森美(onsemi)所推出的太阳能电池多传感器平台的功能与特色。

Advanced Energy推出超小型的可编程的精密DC-DC高压电源

此款DC-DC高压直流电源提供精密的稳定输出电压,尺寸小且隔离性能得到增强,支持医疗、生命科学、工业和半导体应用的关键高压需求。


芯导科技推出高耐压、800mA电流可调的单节锂离子电池线性充电IC

PLC40561T是一款采用小型SOT23-6封装的高耐压单节锂离子电池恒定电流/恒定电压线性充电IC。

对照一下,你了解几种电阻?

电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料,而不是安装电阻的外部封装材料或基板

如何轻松完成刚柔结合 PCB 弯曲的电磁分析?

随着器件密度增加,电磁 (EM) 问题日益突出,降低了电气性能。3D 设计的复杂性使刚柔结合 PCB 的电磁分析成为一种挑战。

MOS管开通过程的米勒效应及应对措施

本文将主要介绍MOS管在开通过程中米勒效应的成因、表现、危害及应对方法。

异构集成时代半导体封装技术的价值

本文将以易于理解的语言来阐述封装技术,帮助公众不再因为复杂难懂而对这项技术望而却步。

GRAS全新突破性麦克风技术

全新EQset™ 技术:平坦的响应曲线和统一的固定增益,开箱即用,意味着高性价比、易于使用,并大大降低了测量误差的风险。

思特威推出全新2.3MP车规级Sensor+ISP二合一全局快门图像传感器

该背照式全局快门图像传感器集高感度、高动态范围和优异的片上图像处理能力于一体,可凭借出色的图像品质赋能驾驶员监控系统(DMS)、乘客监控系统(OMS)等舱内成像应用

Qorvo 推出用于相控阵雷达系统的先进电源解决方案

三芯片解决方案提供可配置的 GaN 偏置点自动校准,使工程师能够在不改变电路板设计的情况下最大限度地提高不同 GaN 功率放大器 (PA) 的系统性能

移远通信推出三款全新5G+GNSS组合式天线产品

移远通信推出三款全新5G+GNSS组合式天线产品,助力物联网解决方案设计者和开发者进一步优化终端性能