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三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片

全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS)应用,为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案

了解SiC器件的命名规则

了解清楚SiC器件的命名规则,对快速分辨型号差异有很大的帮助,本文重点介绍一下SiC器件的命名详细规则。

北极芯微发布全新dToF微型模组DTS6007M

采用特殊芯片设计,最远可进行7m范围内的目标距离测量,测量精度达±3%

选对一个插座 玩转USB4 第 3 代 Type-C

本文解释了 USB Type-C 连接器的配置和特性,并对其应用进行了讨论。

纳芯微推出集成LIN和MOS功率级的单芯片车用小电机驱动SoC

NSUC1610支持12V汽车电池供电,适合于直接控制小型有刷直流电机(BDC)、无刷直流电机(BLDC)和步进电机的应用

谈一谈PCB翘曲度的标准以及如何测量

前两天分享了一篇关于PCB翘曲的文章,有朋友就来问我,说什么样的板子算翘曲,或者说如何检验板子的翘曲。

Diodes面向RGB 和单色固态照明LED推出双数字接口、多通道 LED 驱动器

AL5887 共有 36 个独立的可编程信道,能够驱动多达 12 组RGB LED 模块或 36 个单色LED

美新半导体推出新款AMR地磁传感器MMC5616WA

全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列,满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机,AR/VR等在内的丰富应用场景。

u-blox推出最新汽车级模块JODY-W4,支持Wi-Fi 6E和蓝牙LE音频功能

JODY-W4模块在汽车技术领域中取得创新突破,支持Wi-Fi 6E和蓝牙LE音频的多种应用场景

面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能

在本文中,我们不打算重申使用高级封装的优势,而是进行扩展,假设以采用最先进的节点为前提来进行设计

TDK推出两款高性能数字式MEMS加速度计以扩展TronicsAxo®300系列产品阵容

AXO300系列加速度计采用创新的闭环结构设计,即使在强振动工况下也能确保高线性度和稳定性

使用碳化硅进行双向车载充电机设计

本文将重点关注双向OBC,并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。

TDK推出下一代嵌入式电机控制器HVC 5x系列

新款HVC 5221D和HVC 5222C配合具体电机类型,以实现更低成本和更小封装。现在可提供样品,计划于2024年初生产

800V架构,能治好电动汽车用户的“里程焦虑”吗?

原来1.5小时,现在只需20分钟就能将电动汽车(EV)从5%的荷电状态(SoC)充电至80%,这样的电动汽车充电方案你喜欢吗?

Vishay推出汽车级微型铝电解电容器

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %,并减小了外形尺寸


硬件电路设计有这么多坑,如何少走弯路?看大牛怎么说

通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得,来个“抛转引玉”,献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人

具备“通信+传感”性能,B5G/6G时代,太赫兹波备受期待!

太赫兹波具有应用在通信网络去检测物体和人体的"潜力",也就是将网络本身作为传感器进行活用的“遥感”技术

GRAS推出市场上最具性价比的生产线测试麦克风

全新GRAS EQ 40PM EQset™ 微型生产线测试麦克风是一款20 kHz压力麦克风,动态范围为30 dB(a)至120 dB SPL(<3%THD)

储能系统提升能源利用效率 — 市场潜力惊人

本文将为您介绍储能系统的概念与发展现况,以及由艾睿电子提供的参考设计与各种解决方案。

长光辰芯推出GMAX4002高速版全局快门图像传感器

GMAX4002高速版支持8对sub-LVDS接口,在10bit ADC输出模式下,单通道最大数据率提升50%(从800Mbps提升至1200 Mbps),全分辨率下最高帧频从229 fps提升至344fps