本文将带大家全面了解使用安森美隔离式栅极驱动器的电源、滤波设计以及死区时间控制

全新的 REC30E-Z DC/DC 转换器将功率密度、性能和成本完美结合，额定功率 30W，封装尺寸仅 25.4 x 25.4 x 10mm

据观察，越来越多的制造商尝试以共同封装配置或与硅IC本身“全集成”的方式将无源元件集成至电源管理集成电路产品。

这些宽带隙 SBD 的优点包括可大幅提高效率和高温可靠性，同时响应市场对降低系统执行成本并减少维护需求。

株式会社村田制作所面向1.2mm以下的小体积应用，开发了支持3.3Vin、最大输出10A的直流-直流(DC-DC)转换器IC“FlexiBKTM系列(PE24108)”

据CDC统计，全美每天就有9个人死于分心驾驶。欧洲已经将驾驶员监测系统列入了新车安全评估标准的项目中，未来几年欧盟将在所有新车型中强制配置DMS

该产品是业内首款用于汽车以太网10BASE-T1S的共模滤波器，采用TDK专有的绕线结构和最佳材料，达到了业内最高S参数（散射参数），最大线间电容为10 pF，运行温度范围为 -40 至 +125℃。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。

采用14mm x 14mm FBGA封装的AS5911是系统级封装解决方案，可对256个光电二极管输出进行电流数字转换

高频高效是开关电源及电力电子系统发展的趋势，高频工作导致功率元件开关损耗增加，因此要使用软开关技术，保证在高频工作状态下，减小功率元件开关损耗，提高系统效率。

本设计指南分为三部分，将讲解如何为电力电子应用中的功率开关器件选用合适的隔离栅极驱动器，并介绍实战经验。本文为第一部分，主要包括隔离式栅极驱动器的介绍和选型指南。

电子产品功能越来越多，但尺寸却越做越小。于是设计师自然会选用尺寸越来越小的电容器。

这款160V的绝缘体上硅（SOI）栅极驱动器集成了一个电源管理单元（PMU），并且采用了底部带有裸露焊盘的QFN-32封装，具有良好的导热性能

大功率LED灯串（例如汽车前灯中用的灯串）要求电流恒定，也就是无论环境温度和输入电压如何波动变化，电流都保持稳定

纳芯微全新推出GaN相关产品，包含GaN驱动NSD2621与集成化的Power Stage产品NSG65N15K，均可广泛适用于快充、储能、服务器电源等多种GaN应用场景。

功率半导体是变频家电的核心,变频和智能化趋势强力驱动家电行业提升整机半导体用量。而IPM是先进的混合集成功率器件，通过调节IPM输出交流电的幅值和频率

了解如何使用RET来应对标准BJT的温度依赖性

源极引脚采用多针结构，与现有的TO-220SM(W)封装相比，封装电阻下降大约30%，从而将XPQR3004PB的漏极额定电流（DC）提高到400A，高出当前产品1.6倍

本次产品的速度比现有产品快13%，运行速度高达9.6Gbps（Gb/s）

输入过压是由电网负载的巨大波动引起的。例如，在用电高峰期，电压通常较低，而在设备关闭时，电压则较高