节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计

根据 Gartner的初步调查，2022年全球半导体总收入增长1.1%，达到6017 亿美元，高于 2021 年的 5950 亿美元

纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源

MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

本期我们就以不同模态下的串扰对信号时延的影响继续通过理论分析和仿真验证的方式跟大家一起进行探讨

本文将详细探讨这些针对引线键合的设计完整性检查

本文着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场

USB Promoter Group 宣布即将发布 USB4 2.0 版规范，它将使 USB Type-C 数据线和连接器的传输速度达到 80Gbps

NST141x系列采用单芯片解决多点测温问题，通过高可靠性CMOS芯片工艺实现板级测温，测温范围可达-40℃~125℃

Abracon的超宽带（UWB）天线可满足UWB应用的低功耗、短距离和高带宽需求

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

器件限制、损耗、EMI、PCB布局难度提升等问题都是制约开关频率无限提升的因素，下面稍微展开来讲一下！

本文将为您介绍5G网络的最新发展，以及ADI、Murata、Molex、onsemi等供应商的解决方案

新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测

柔性传感器在远程健康监测、身体运动跟踪、电子皮肤、人机界面和软体机器人技术中显示出巨大的潜力

随着电动汽车 (EV) 日益流行，如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠，成为汽车制造商面临的挑战之

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代

2022 年 AR 和 VR 耳机的全球出货量将下降 12.8%，降至 970 万副。由于出货量预计将同比增长 31.5%，预计 2023 年将恢复增长

新产品不仅体积小巧（2.9mm×2.8mm），还实现了高耐压（Max.=45V）和低消耗电流（Typ.=6μA），可满足构建需要持续工作的冗余电源时的主要需求

自2019年底以来，智能家居行业的技术专家共同努力定义一个旨在解决智能家居碎片化问题的统一框架。