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磁珠的选型

铁氧体磁珠是目前应用发展很快的一种抗干扰组件，廉价、易用，滤除高频噪声效果显著

2023-10-12 | 磁珠

电容器的等效串联电阻，现实中的电容器并不是只有电容值

本文将从SiC器件的角度出发，帮助您设计 UPS 或其他电池储能系统。

为了提升效率和延长电池使用寿命，人们面临着降低待机模式功率损失、限制电流尖峰和减小导通时间脉冲期间占空比的诸多挑战

以下设计诀窍可帮助您设计 UPS 或其他电池储能系统，以利用电池和半导体技术的不断进步，应对越来越多的新兴用例

电子系统设计的复杂性有增无减，因此多板 PCB 设计变得越来越有必要。

2023-10-09 | PCB设计, EMI

本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点

电机驱动设计方面的技术进步为我们开启了许多大门。例如在运动控制系统中，更高精度、效率和控制能力给用户体验性和安全性

2023-10-07 | 电机驱动, GaN

本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响

对于这样五级环路振荡电路，它有两种工作模式。一种是高频振荡，一种是低频循环振荡。

2023-10-07 | 振荡电路

在过去十年中，雷达传感器已逐渐发展成一种成熟的传感方式，适用于汽车和工业应用。

FG131系列最高下行峰值可达226Mbps，最高上行峰值达121Mbps，满足目前大部分终端对5G速率的需求

2023-09-25 | FG131, 5G, FWA

王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析

半导体芯片封装的目的无非是要起到对芯片本身的保护作用和实现芯片之间的信号互联

2023-09-21 | 先进封装

Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容

2023-09-21 | IC封装, 3D-IC