3D-IC 以及传热模型的重要性 judy / 周一, 18 三月 2024 - 10:32 3D-IC 传热模型有助于开发新的封装工艺。本文将讨论 3D-IC 及其传热模型。 阅读更多 关于 3D-IC 以及传热模型的重要性登录 发表评论
2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现 judy / 周四, 21 九月 2023 - 10:37 Mohamed Naeim 博士曾在CadenceLIVE 欧洲用户大会上做过一场题为《2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现》的演讲，本文将详细讲述该演讲内容 阅读更多 关于 2D/3D 热分析和三裸片堆叠设计实现登录 发表评论
3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题 judy / 周五, 10 三月 2023 - 10:31 在 5 个不同的制程节点上装进了超过 47 块小芯片（chiplets），晶体管总数量超过 1000 亿 阅读更多 关于 3D 异构集成与 COTS （商用现成品）小芯片的发展问题登录 发表评论
面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能 judy / 周五, 17 二月 2023 - 14:19 在本文中，我们不打算重申使用高级封装的优势，而是进行扩展，假设以采用最先进的节点为前提来进行设计 阅读更多 关于 面向 TSMC InFO 技术的高级自动布线功能登录 发表评论
异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？ judy / 周一, 19 十二月 2022 - 15:14 让我们来看看这两种设计工艺之间的区别以及各自的优势和注意事项。 阅读更多 关于 异构集成 (HI) 与系统级芯片 (SoC) 有何区别？登录 发表评论
3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造 judy / 周五, 21 十月 2022 - 14:44 硅通孔是一种主要的互连技术，用于在 2.5D/3D 封装中通过中介层、基板、电源和堆叠的裸片间提供电气连接 阅读更多 关于 3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造登录 发表评论
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程 judy / 周五, 9 九月 2022 - 15:06 从二维设计中分离出存储单元，并自动将其划分为两个工艺层，上层放置存储单元 Macro Cells，下层放置逻辑运算单元 Standard Cells 阅读更多 关于 3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程登录 发表评论
3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法 judy / 周四, 4 八月 2022 - 14:42 对于大规模的芯片设计，自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中，可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中 阅读更多 关于 3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法登录 发表评论
