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给SiC FET设计PCB有哪些注意事项?
SiC FET(即SiC JFET和硅MOSFET的常闭共源共栅组合)等宽带隙半导体开关推出后,功率转换产品无疑受益匪浅
2023-09-21 |
SiC-FET
,
PCB
什么是隔直电容,它们为何重要?(上)
电子设备为我们的世界提供动力,让通信得以进行。在所有需要信号完整性和精确功率放大的应用中,都需要使用隔直电容来提供清晰的波形和合适的放大电压。
2023-09-20 |
隔直电容
地阻抗对时钟的影响
随着科技和智能设备的飞速发展,越来越多的电子产品应运而生,但随之而来的电磁辐射问题也越来越多
2023-09-19 |
EMC
利用内存及存储构建边缘策略
边缘计算系统想要支持机器学习与推理并实现 GPU 级别的计算性能,就需要高性能 DRAM 解决方案
2023-09-19 |
内存
,
存储
,
边缘计算
功率逆变器应用采用宽带隙半导体器件时栅极电阻选型注意事项
本文介绍选择栅极电阻时的考虑因素,如脉冲功率、脉冲时间和温度、稳定性、寄生电感等
2023-09-19 |
功率逆变器
,
栅极电阻
如何保障下一代碳化硅 (SiC) 器件的供需平衡
在工业、汽车和可再生能源应用中,基于宽禁带 (WBG) 技术的组件,比如 SiC,对提高能效至关重要
2023-09-18 |
碳化硅
,
SiC
揭秘800G OSFP VR8模块技术与多领域应用
本文将详细介绍800G OSFP VR8模块的技术特点、应用场景和优势,为相关领域的技术人员和用户提供参考
2023-09-15 |
OSFP
,
光模块
,
VR8模块
搭载1200V P7芯片的PrimePACK™刷新同封装功率密度
相比于以前的IGBT4或IGBT5产品,新的IGBT7产品进一步拓展了PrimePACK™封装电流等级,而且极大地提升了模块的功率密度
2023-09-13 |
PrimePACK
,
IGBT7
,
功率模块
通过慢速跳频减少无线通信中的干扰
电磁干扰是无线通信中的一个严重问题。为了确保数据传输的安全性,有必要尽量减少这种干扰
2023-09-08 |
无线通信
,
电磁干扰
如何选择符合应用散热要求的半导体封装
在本博客中, Nexperia(安世半导体)讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道,以便设计人员选择更合适的封装。
2023-09-07 |
Nexperia
,
热传导
,
散热
使用霍尔效应电流传感器简化高压电流检测
本文将探讨选择每种拓扑时需要考虑的因素,并重点介绍在高压应用中使用霍尔效应电流传感器来简化电流检测这一创新技术。
2023-09-06 |
电流传感器
,
电流检测
,
TMCS1123
以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?
Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装的750V器件开发,并扩大了其领先优势。那么,如此小巧的TOLL封装能带来什么?
2023-09-01 |
SiC-FET
,
碳化硅
,
氮化镓
VGA OUT 的PCB设计注意事项
VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点
2023-09-01 |
VGA
,
PCB设计
反激隔离式开关电源的工作过程
反激隔离式变压器开关电源,首先其是反激式,符合“反激”的定义,即:反激是开关管截止时,传输能量
2023-09-01 |
开关电源
,
变压器
FSPI的PCB设计
FSPI是一种灵活的串行接口控制器,RK3588芯片中有1个FSPI控制器,可用来连接FSPI设备。
2023-08-29 |
FSPI
,
PCB设计
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