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技术

如何利用低电平有效输出驱动高端输入开关?

本文将探讨使用什么方法和技术可以监控电路的低电平有效输出来驱动高端输入开关,从而执行系统电源循环。

电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析

本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案

现在就优化你的差分放大器电路!高精度只需这几步

在各种应用领域,采用模拟技术时都需要使用差分放大器电路,如图 1 所示。例如测量技术,根据其应用的不同,可能需要极高的测量精度

如何找到一款更适合高压BMS解决方案?本文告诉你!

电动汽车的电池管理系统(BMS)是电动汽车中用于监测和管理电池系统性能的关键组件,它有助于平衡电池电量,防止过度充电和过度放电

土壤传感器将如何改变农业?

村田制作所现已开始批量生产能为实现这一理想做出贡献的高性能土壤传感器。设施园艺、果树和露地的灌溉管理也将实现智能化。

电子保险丝如何助力软件定义车辆的区域架构革新

本文将探讨可配置电子保险丝如何加快实现向软件定义车辆架构的转型。

6个技术点,带您理解用于电池储能系统的 DC-DC 功率转换拓扑结构

本文探讨了现代功率转换系统的重要特征以及实现这些特征的一些常见DC-DC电路拓扑。

单相光伏并网系统的拓扑结构简介

本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构。

运用双MOSFET避免SEU的影响

以使用MOSFET的推挽式逆变器为例。如果“off”侧MOSFET在本不应该开启的时候被错误地开启,其结果可能会导致驱动轨电压对接地近乎短路

SiC MOSFET:通过波形的线性近似分割来计算损耗的方法

本文将介绍根据在上一篇文章中测得的开关波形,使用线性近似法来计算功率损耗的方法。

揭秘DC-DC转换器设计:环路补偿如何影响你的电源稳定性

环路补偿是设计DC-DC转换器的关键步骤。如果应用中的负载具有较高的动态范围,设计人员可能会发现转换器不再能稳定的工作

半导体后端工艺|第八篇:探索不同晶圆级封装的工艺流程

本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。

去寄生电感降噪元件(LCT),为什么能够降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL?

去寄生电感降噪元件(LCT)是通过一起使用去耦电容器,可降低在电容器内部的ESL和在基板内产生的ESL,大幅遏制高频带噪音的元件

低抖动差分时钟:赋能AI时代光网络精准同步

差分晶振是一种有源晶体振荡器,通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号,并通过差分放大电路进行放大和处理,产生稳定的差分输出信号

豪威SBC集成振铃改善功能:轻松应对大型复杂CAN拓扑网络

随着高速CAN总线技术在汽车上的应用,汽车电子 控制系统进入智能化高级 发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具

Wi-Fi7标准已经就绪,离真正的商用还有多远?

也许很多人还在考虑是否要将使用的Wi-Fi设备升级到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E,而这些标准的继任者却已经开始“登堂入室”了

优化汽车无钥匙进入系统,利用蓝牙低功耗和LIN技术如何快速实现?

安森美开发出一项参考设计,深入探讨了优化汽车无钥匙进入系统设计的复杂性,采用结合蓝牙低功耗 和 LIN(本地互连网络)技术的安森美解决方案

在高速电路设计中,如何应对PCB设计中信号线的跨分割

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计,那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽