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技术

高精度UWB技术满足物联网设备需求

本文将为您介绍UWB技术的发展,以及由 Murata (村田制作所) 所推出的相关解决方案。

迈向轻度混合动力电动车的关键:48V起动发电机详细解析

本文为48V起动发电机系统方案指南第一部分,将介绍系统用途、市场趋势、系统描述。

聊聊逆变器:进军绿色能源市场,你绕不开的技术门槛!

生活中我们常见的电源转换以DC-DC、AC-DC居多,随着绿色能源的发展,将DC转换为AC的应用逐渐多了起来。

I2C信号为什么需要上拉电阻

在I2C通信中,SDA(数据线)和SCL(时钟线)在空闲状态下都应处于高电平。为了实现这一点,需要在总线的SDA和SCL线上添加上拉电阻

深度解读边缘设备全以太网方案10BASE-T1S,这份白皮书速速收藏

10BASE-T1S是实现工业4.0、汽车 IVN和智能建筑中边缘设备全以太网化的缺失环节,可与促进人工智能和机器学习的100/1000BASE-T1以太网主干网对接。

固定比率转换器在电池生命周期中释放创新动力

整个电池生命周期受限于当前电力转换技术的局限性,但固定比率转换器技术或可改变这一现状

什么是电抗?电路中电流流动的阻碍

本文将介绍电抗的两种类型、计算方法以及电抗与阻抗之间的关系。

如何打造“不一样”的电源管理器件?

在半导体领域,电源管理是一个很“卷”的市场,这是不争的事实。一方面,众多半导体厂商都在追求更高的效率、更紧凑的封装、更高的能量密度之路上狂奔

多维科技TMR角度传感器芯片的配套磁铁,如何选择?

本文将从磁铁的成本、温度特性、尺寸和充磁方式四个方面进行详细讲述。

如何“榨干”SiC器件潜能?这几种封装技术提供了参考范例

本文将聚焦于SiC材料的卓越属性,探讨安森美(onsemi)系列先进的封装技术为加速SiC导入新能源领域应用提供的参考范例。

半导体后端工艺|第十一篇(完结篇):半导体封装的可靠性测试及标准

本文将介绍半导体的可靠性测试及标准。除了详细介绍如何评估和制定相关标准以外,还将介绍针对半导体封装预期寿命

为什么存储系统的性能对AI工作负载至关重要?

存储系统的性能各异,受多种因素影响。在这篇博客文章中,我们将探讨影响存储系统在AI领域的表现的几大因素

第4讲:SiC的物理特性

本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性。

10BASE-T1S如何推动工业与汽车革新?

本文将系统介绍探讨10BASE-T1S如何在工业和汽车中运作,本文为第一部分,将介绍工业4.0概述、汽车区域控制与全以太网化、相关标准等。

TVS的选型计算你做对了吗?(续)

细心的朋友可能会发现,上一篇写的计算方法针对的是单次的浪涌,比如Surge test一般两次浪涌之间会有30~60 s的间隔时间

通信芯片防护:如何选择合适的TVS TSS器件

本文将探讨如何选择适合的TVS和TSS器件,为系统设计提供可靠的解决方案。

详解电流检测放大器的差分过压保护电路

本文讨论两种常见保护电路,以及这些电路的实施会如何影响电流检测放大器的精度。

单级小信号 RF 放大器设计

小信号 RF 放大器的设计可以采用共基极、共发射极或共集电极配置。本文将重点介绍共基极小信号 RF 放大器设计

AI普及给嵌入式设计人员带来新挑战

探讨了人工智能(AI)的普及给嵌入式设计人员带来的新挑战。在创建“边缘机器学习(ML)”应用时,设计人员必须确保其能有效运行,同时最大限度地降低处理器和存储开销