陶瓷电容引线键合安装原理及示意

judy -- 周二, 10/15/2024 - 10:43

文章概述  

引线键合是一种半导体封装技术，使用细金属线将芯片的引脚连接到封装或电路板上，以实现电信号传输。本文将简单解释引线键合的安装原理及示意。

什么是引线键合（wire bonding）？
引线键合（wire bonding），是一种用于将电子元器件或者芯片连接到其封装或电路板上的技术，广泛应用于半导体封装过程中。利用线径非常细的金属线（如金、铝或铜）将将电子元器件上的引脚（pad）与封装或基板上的引脚连接起来，实现电信号的传输。引线键合广泛应用于集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、传感器、功率器件等领域。

陶瓷电容的结构

陶瓷电容的结构.png

安装示意

下面是引线键合安装和环氧树脂安装示意图：

安装示意.png

（图片来源：Murata）

我们可以看见，使用环氧树脂安装连结电容和基底，使用引线键合（金）实现电气连结。
几乎所有的MLCC 电容 在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而，面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用，可以使用另一种PCB安装方法：环氧树脂胶，而不是焊接“粘合”上去。环氧树脂胶也分导电和不导电。而引线键合是另一种选择。
相关产品：

  • Murata GMD155R71E153KA01D
  • GMD系列
文章来源：DigiKey
  • 围观 27