Nordic助力免提无线收音麦克风促进内容创作

该产品包括两个发射器(每个发射器都采用高灵敏度全向麦克风进行声音拾取)以及一个接收器,全部均采用 Nordic Semiconductor 先进的双核多协议 nRF5340 SoC

高速电路板设计的电路板层堆栈注意事项

为了帮助设计人员更快地设计和构建支持所需布线和信号完整性的高速叠层,我们为不同类别的高速叠层编译了重要资源2

中国首款基于中芯国际40nm车规工艺的MCU发布

Z20K11xN为中国首款基于中芯国际(SMIC) 车规40nm的Cortex M0+的增强型微控制器,Z20K11xN产品系列按照基于功能安全ASIL-D硬件设计和软件研发流程开发,符合AEC-Q100 规范

Omdia预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%

根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库,2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗,与2022年持平

如何兼顾高性能和低功耗?这款生物电前端模拟芯片了解一下~

SC2945具备了超低功耗、高增益、高采样率等特性,以确保准确且稳定地捕捉生物电信号

光梓科技推出两款高集成度车规级3D-ToF驱动芯片,助力智能驾驶行业发展

光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片,包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q,适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用

2023年AI半导体市场将达到534亿美元

根据Gartner的最新预测,用于执行人工智能(AI)工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入,比2022年增长20.9%

Vishay推出具有业内先进性能水平的新款650 V E系列功率MOSFET

Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%,同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%,该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数(FOM)。

以更小封装实现更大开关功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless(TOLL)封装的750V器件开发,并扩大了其领先优势。那么,如此小巧的TOLL封装能带来什么?

VGA OUT 的PCB设计注意事项

VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列,具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点