打破国际垄断!昂瑞微 OM6651A 车规蓝牙芯片闯过 41 项极限测试,重塑车载安全标杆

这颗采用3x2.7x0.5mm极薄LGA封装的芯片,以超低功耗与越级稳定性突破国产车规级芯片性能边界,确保在极寒、高温等极端工况下依然稳定运行,重新定义车载无线连接的技术标杆。

电源设计中的环路补偿及其常见问题分析和建议

电源环路补偿是稳定输出的关键,新手常因器件特性忽视、补偿不当、布局错误、仿真不足和效率优化缺失而踩坑,本文为你详细解析环路补偿必要性和常见错误,助力新手快速提升设计能力。

高精度 MEMS IMU 使用避坑指南:这四类注意事项,直接影响使用精度!

今天我们就从实际应用场景出发,拆解高精度 MEMS IMU 使用中的四类注意事项,帮你避开精度损耗的隐形陷阱

EV 设计工程师福音!Littelfuse 新保险丝:AEC-Q200 合规 + 灵活安装,最大化 PCB 空间利用率

为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装特性。

业内首创贴片 Y1 电容!威世 SMDY1 车规级器件:500VAC 高压 + 4.7nF 高容,稳抗高湿热环境

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac(1500Vdc)的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

为便携设备注入高保真音质:新唐小尺寸低功耗音频CODEC NAU88L21C发布

新唐科技推出低延迟音频 24bit CODEC、NAU88L21C,产品具有高集成度,高品质解析,接合小尺寸设计,快速实现纯净无杂音的输出。

SBC新突破!思瑞浦推出TPT1169xQ 全面升级CAN SIC,支持8Mbps高速通讯

思瑞浦3PEAK推出集成Watchdog、LDO和CAN SIC收发器的汽车级SBC系统基础芯片TPT1169xQ产品系列。该系列产品具有超低功耗、更强EMC性能

『从射频信号完整性到电源完整性』输出阻抗ZOUT和VRM输出噪声

这篇文章将从一个新的角度聚焦这个话题——VRM的输出阻抗如何影响时域中的噪声;在未来的文章中,我们还将更深入地探讨其学术方面的话题。

无回弹、低导通损耗的高效反向导通IGBT

本文研究了650V RCIGBT上不同集成二极管与IGBT的面积比,以及不同B+接触注入和退火条件所带来的影响。

AI时代存储模组消逝,佰维如何用“三项能力”重构千亿市场?

存储不再是隐藏在设备深处的默默无闻的部件,而成为AI应用爆发的关键瓶颈与突破点。“仅需13个爆款AI应用,就能支撑起2030年6000亿美元的存储市场规模。”