高性能2.4GHz滤波器SPT2437G:Wi-Fi 7时代的理想选择

SPT2437G具备窄过渡带(CH1-11)和高抑制度、小尺寸、高功率的特点:插损极小(1.1dB int@Typ)

意法半导体智能工业白皮书:百页干货解析工业芯片选型与场景应用

你将深入了解ST针对PLC与工业I/O、预测性维护、工业安全、边缘AI、无线通信等关键领域的定制化解决方案——既有器件参数对比、典型电路设计

2025年一季度全球腕戴设备市场同比增长10.5%

国际数据公司(IDC)最新发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示,2025年第一季度全球腕戴设备市场出货4,557万台,同比增长10.5%

长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器,开启短波红外(SWIR)新篇章

GIR1201和GIR2505片上集成12bit ADC,直接数字信号输出,同时采用2对Sub-LVDS接口进行数据传输,其中GIR1201最高行频可达71.9kHz

紫光展锐T8300以创新音频技术重塑感知世界

T8300是紫光展锐专为全球主流用户打造的5G SoC,采用了紫光展锐研发的新一代音频技术,通过先进的软硬件一体音频解决方案,在通话、交互、播放和录制四大业务场景

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

新模型“ROHM Level 3L3过采用简化的模型公式,能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时,将仿真时间较以往L1模型缩短约50%

高性能 DC-DC 转换器赋能网络交换机,实现可靠供电

Vicor DCM3623E75H13C2T00 是一款高性能 DC-DC 转换器,非常适合满足这些苛刻的要求。本文将深入探讨该产品的具体特性。

优化电机控制以提高能效

本文深入探讨了电机的结构、变频驱动器(VFD)的应用,以及电机控制解决方案,包括硬件支持和先进算法。

艾为推出超小尺寸负载开关 AW3511XSCSR,聚焦空间优化设计

新一代的负载开关采用晶圆级芯片封装(WLCSP)技术实现封装尺寸与芯片裸晶近乎1:1的物理突破,封装尺寸进一步减小至0.618mm×0.618mm

豪威集团推出车规MCU—OMX2x4B系列芯片

OMX2x4B系列采用了高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,最高支持4MB嵌入式Flash,512KB SRAM。支持A/B SWAP OTA