新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装，与东芝之前的产品相比，表贴面积减小了约63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸，同时也降低了电机高度。

多元融合高弹性电网将分布式电源和储能系统融入电网系统中，具有明显的负载可调特性，有助于电力系统调度控制从传统的“源随荷动”向“源网荷储友好互动”模式转变

TechInsights可穿戴设备（WDE）频道近期的研究指出，2023年到2028年，全球智能手表的平均售价将下降，但销量的增加意味着，在此预测期内，全球智能手表的收益将增长

本文将为您介绍由艾睿电子推出的多款功率转换解决方案

该产品系列搭载高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP，电气主机接口为每通道112Gbps PAM4信号，支持CMIS 4.0版本协议。

亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序

SK海力士21日宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1，并开始向客户提供样品进行性能验证。

澜起科技的CXL内存扩展控制器 (MXC) 芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL 1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单（CXL Integrators List）

MIPI（移动行业处理器接口）是专为移动设备（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备）设计的行业规范的标准定义

SK海力士开始向客户提供应用于智能手机等移动产品的高性能DRAM LPDDR5X的24GB封装产品