Omdia的最新研究揭示，半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度连续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌期

对于许多电子应用来说，通常被称为功率浪涌、电压浪涌或电流尖峰的瞬态电压和瞬态电流，是相对频繁发生的。

模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司，突出它们在企业间业务（B2B）领域的贡献和影响。

LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm)，支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络，射频输出功率为23dBm。

基于紫光展锐P7885开发的移远通信SG530C-CN模组，符合3GPP Release 15标准，除了支持5G NSA和SA模式外，还向下兼容4G/3G网络

要想掌握差分放大电路，首先就要知道什么是差分放大电路以及它的作用

该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸，1.2毫米x 1.6毫米，非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计

SPT5250和SPT5662，利用了Spectron卓越的品质因子和微小尺寸，为WiFi 6E和WiFi 7应用提供了无与伦比的性能

在PCB布线中，地线和电源线的规划和布局非常重要，可以影响电路的稳定性、抗干扰能力和信号质量