MEMS五大巨头,都有谁?

本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司,突出它们在企业间业务(B2B)领域的贡献和影响。

u-blox推出支持LTE-M/NB-IoT频段和2G回退的LEXI-R4模块

LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm),支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络,射频输出功率为23dBm。

紫光展锐携手移远通信推出5G模组新品,多种场景大有可为

基于紫光展锐P7885开发的移远通信SG530C-CN模组,符合3GPP Release 15标准,除了支持5G NSA和SA模式外,还向下兼容4G/3G网络

资深工程师教你轻松掌握差分放大电路

要想掌握差分放大电路,首先就要知道什么是差分放大电路以及它的作用

Abracon的小尺寸封装连续电压晶体振荡器 - ASCODV系列

该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸,1.2毫米x 1.6毫米,非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计

偲百创量产其基于兰姆声波技术的WiFi6E/WiFi7 5.2/5.6 GHz共存滤波器!

SPT5250和SPT5662,利用了Spectron卓越的品质因子和微小尺寸,为WiFi 6E和WiFi 7应用提供了无与伦比的性能

PCB布线当中的地线和电源线的规划和处理

在PCB布线中,地线和电源线的规划和布局非常重要,可以影响电路的稳定性、抗干扰能力和信号质量

Sensirion打破CO₂传感器尺寸限制

Sensirion再次成为环境传感器解决方案创新先锋,推出占地仅需1平方厘米的SCD4x创新微型CO₂传感器

Littelfuse 率先发布符合 AEC-Q200 Rev E 标准的保险丝/熔断器

全系列薄膜表面安装、管状和陶瓷轴向引线保险丝/熔断器适用于汽车电子和电动汽车应用

3D DRAM时代即将到来,泛林集团这样构想3D DRAM的未来架构

动态随机存取存储器 (DRAM) 是一种集成电路,目前广泛应用于需要低成本和高容量内存的数字电子设备