MEMS五大巨头,都有谁?
judy -- 周一, 08/07/2023 - 14:36
本文将深入探讨2023年MEMS技术领域的前五家公司,突出它们在企业间业务(B2B)领域的贡献和影响。
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LEXI-R4模块封装紧凑(16x16mm),支持各个LTE-M和NB-IoT频段以及2G网络,射频输出功率为23dBm。
基于紫光展锐P7885开发的移远通信SG530C-CN模组,符合3GPP Release 15标准,除了支持5G NSA和SA模式外,还向下兼容4G/3G网络
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该产品的封装尺寸采用行业标准尺寸,1.2毫米x 1.6毫米,非常适合电路板上几乎没有实际空间的紧凑型设计
SPT5250和SPT5662,利用了Spectron卓越的品质因子和微小尺寸,为WiFi 6E和WiFi 7应用提供了无与伦比的性能
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