兴威帆电子发布超高精度、超小封装RTC芯片SD8564

为了提高数据的安全性,SD8564具有IIC总线定时复位、时钟数据写保护等功能,以更好地保护时钟数据。

东芝推出用于直流无刷电机驱动的600V小型智能功率器件

新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸,同时也降低了电机高度。

多元融合高弹性电网初落地,电源和功率器件迎行业风口

多元融合高弹性电网将分布式电源和储能系统融入电网系统中,具有明显的负载可调特性,有助于电力系统调度控制从传统的“源随荷动”向“源网荷储友好互动”模式转变

2024年全球智能手表收入将增长7%

TechInsights可穿戴设备(WDE)频道近期的研究指出,2023年到2028年,全球智能手表的平均售价将下降,但销量的增加意味着,在此预测期内,全球智能手表的收益将增长

艾睿满足不同电源应用需求的多样化解决方案

本文将为您介绍由艾睿电子推出的多款功率转换解决方案

易飞扬推出OSFP&QSFP-DD两种封装的800G VR8/SR8、400G VR4/SR4光模块和有源光缆

该产品系列搭载高性能的112Gbps VCSEL激光器和7nm DSP,电气主机接口为每通道112Gbps PAM4信号,支持CMIS 4.0版本协议。

亚信电子推出新一代USB超高速以太网芯片AX88279

亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案,支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序

SK海力士开发出全球最高规格HBM3E,向客户提供样品进行性能验证

SK海力士21日宣布,公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E1,并开始向客户提供样品进行性能验证。

喜讯!澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单

澜起科技的CXL内存扩展控制器 (MXC) 芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL 1.1合规测试,被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)

MIPI-D/C PHY的PCB布局布线要求

MIPI(移动行业处理器接口)是专为移动设备(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和混合设备)设计的行业规范的标准定义