三星发布其容量最大的12纳米级32Gb DDR5 DRAM产品

在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,功耗降低10%,且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

反激隔离式开关电源的工作过程

反激隔离式变压器开关电源,首先其是反激式,符合“反激”的定义,即:反激是开关管截止时,传输能量

东芝推出用于工业设备的第3代碳化硅MOSFET,采用可降低开关损耗的4引脚封装

与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比,新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%,关断损耗降低了约34%

Vishay推出具有调制载波输出功能,适用于代码学习应用的微型红外传感器模块

器件配置内部设计的新型IC,以引脚兼容方式替换前代解决方案,功耗降低50 %,同时改善性能

多维科技推出新型10pT级高精度低噪声线性磁传感器 — TMR8501

该传感器内部集成了磁场反馈线圈和信号调理电路,可实现10 pT/√Hz@1Hz的低噪声,以及0.05%级线性度、40 PPM级灵敏度温度漂移、500 kHz级带宽,可实现对微弱磁场的高精度快速实时测量

芯海科技新一代EC芯片CSCE2010即将推出 PC生态布局持续完善

CSC2E101是一款主要服务商用级PC市场的32位高性能笔记本电脑EC,具备高性能、高安全、易开发三大特性,针对高端商用市场设计开发

里程碑!中国移动成功研制“破风8676”可重构5G射频收发芯片

“破风8676”芯片是国内首款基于可重构架构设计,可广泛商业应用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G网络核心设备中的关键芯片

长光辰芯发布8K APS-C画幅背照式堆栈CMOS图像传感器

GCINE3243采用了先进的混合堆栈背照式(hybrid stacking BSI)工艺,在保证高量子效率前提下实现了8K超高分辨率下更快的读出速度。

MLCC小间距环保胶带,为提高生产效率做贡献

村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案,建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带

GaN和SiC,最新判断!

据Yole预测,预计到 2028 年,功率 GAN 市场将占电力电子市场的 6% 以上。其中,消费类快速充电器和适配器仍然是 Power GaN 的主要驱动力