Pickering Electronics推出首款高压表面贴装舌簧继电器，可切换高达1000V的电压；开关隔离电压高达3000V，而开关线圈隔离电压高达5000V。

瑞萨电子今日宣布成功设计、测试并推出基于开放标准RISC-V指令集架构（ISA）的32位CPU内核

索尼半导体宣布即将推出用于工业设备的短波红外（SWIR）图像传感器：IMX992，其有效像素高达532万。

全新高度集成、超低功耗的AS7058，支持精密PPG应用、心电图和皮肤电活动测量

宽带隙（WBG）器件，尤其是SiC FET、碳化硅JFET的级联和共封装硅MOSFET，正在引领降低半导体开关功率损耗的竞赛

1200 V分立器件提供出色的性能，有助于加速全球能源转型<

长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品，包括12Gb的LPDDR5颗粒，POP封装的12GB LPDDR5芯片及DSC封装的6GB LPDDR5芯片

HAL 3930-4100 和 HAR 3930-4100 可提供广泛的测量能力，如 360°角度测量、线性运动追踪以及为磁体提供 3D 位置数据

本文介绍两个 Cadence 在自动驾驶中所提供的典型解决方案——Cadence Tensilica 处理器 IP、Xcelium ML。