MLCC小间距环保胶带,为提高生产效率做贡献

村田官网陶瓷电容器产品页面最近介绍了新包装方式提案,建议针对0201, 0402, 0603 inch 尺寸使用小间距环保胶带

GaN和SiC,最新判断!

据Yole预测,预计到 2028 年,功率 GAN 市场将占电力电子市场的 6% 以上。其中,消费类快速充电器和适配器仍然是 Power GaN 的主要驱动力

基于黑芝麻智能A1000系列芯片,搭载智能双目限高防撞预警系统的依维柯欧胜车型将于年内量产

该系统应用了黑芝麻智能华山®二号A1000系列自动驾驶计算芯片

助力能源互联网全面监测,这些感知芯片必不可少

能源互联网这一概念兴起于2010年前后,是指在传统能源系统中增加互联网技术,整合能源数据,实现规模电力消耗预测,优化电网运行以节省能耗

东芝开发出首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250A,适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用

上海贝岭BL370X系列低噪声、高带宽、低失调、工业级运放

BL370X为工业级应用产品,工作温度范围-40℃至+125℃,可广泛使用于电机控制、家用电器控制面板、电池管理系统、手持式测试设备、工业自动化、以及光伏逆变等行业。

FSPI的PCB设计

FSPI是一种灵活的串行接口控制器,RK3588芯片中有1个FSPI控制器,可用来连接FSPI设备。

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

本文旨在分析半导体器件击穿原理、失效机制,以及在设计应用中注意事项

圣邦微电子推出 2A、高精度、低噪音、低压差线性稳压器 SGM2049C

SGM2049C 是一款高精度、低噪声、低压差的线性稳压器。它能够提供 2A 输出电流,典型压差仅为 80mV。

巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍

本文介绍基于Vishay SiP12109 COT BUCK拓扑的同步降压转换器产生负电压, 通过简单修改电路的参考节点