Bourns推出迷你、高效可自动复位的表贴式小型断路器

Bourns 全新 SW 小型断路器与最新款 SD 系列相辅相成,具有满足较低电流保护应用要求的特点和功能,提供了 70 °C ±5 °C 的触发温度设置

高边SmartFET的保护特性详解

本系列文章将介绍安森美(onsemi)高边SmartFET的结构和设计理念,可作为了解该器件在特定应用中如何工作的指南

瑞萨推出基于云的开发环境以加速车用AI软件的开发与评估

AI Workbench助力软件开发“左移”,使软件设计周期摆脱对芯片的依赖

一文揭秘OPC技术在光刻工艺中的细微探究

光刻是芯片制造过程中最重要的一个步骤,就像是用“光刀”在晶圆上“雕刻”一样

关于IGBT安全工作区 你需要了解这两个关键

IGBT 的安全工作区(SOA)是使IGBT在不发生自损坏或性能沒有下降的情况下的工作电流和电压条件

Power Integrations推出具有快速短路保护功能且适配62mm SiC和IGBT模块的门极驱动器

SCALE™-2 2SP0230T2x0双通道门极驱动器可在不到2微秒的时间内部署短路保护功能,保护紧凑型SiC MOSFET免受过电流的损坏

小电芯组合成大电池,保证性能和安全,BMS是关键!

电池对于实现碳中和越来越重要,这里将对保持电池长期处于健全状态并安全使用电池所必不可缺的电池管理系统(BMS)及其中使用的电子元件进行解说

Melexis推出新款微型3D磁力计,拓展性能极限

MLX90394可代替传统机械解决方案,提供更简单、灵活且高可靠性的解决方案,并克服传统电位计固有的问题

物联网传感器剖析:关键要素和设计考量

在本篇白皮书中,Silicon Labs将帮助开发人员逐步了解传感器的组件,并讨论每个组件在开发中所扮演的角色,包括其对性能的影响

基于芯海科技MCU的小尺寸彩屏显示解决方案

芯海科技基于公司旗下系列MCU产品,推出了小尺寸彩屏显示解决方案。该方案通过优化硬件部署和软件算法