新闻 | 电子创新元件网

RECOM推出采用微型封装的1W 至 5W宽输入稳压型DC/DC转换器

RECOM全新的微型封装稳压型 DC/DC 转换器， R1M、R2M、R3M 和 R5M系列，额定功率分别为 1W、2W、3W 和 5W。

株式会社村田制作所已经开发出了村田首款V2X通信模块“Type 1YL”和“Type 2AN”。

在本篇文章中，您将了解到AD/ADAS市场的趋势、客户对半导体供应商的期望以及瑞萨在AD/ADAS市场中的战略

2023-01-31 | 瑞萨电子, ADAS

全新栅极驱动IC支持1200V功率器件，隔离电压为3.75kVrms

节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计

根据 Gartner的初步调查，2022年全球半导体总收入增长1.1%，达到6017 亿美元，高于 2021 年的 5950 亿美元

2023-01-29 | 半导体

纳芯微推出全新NSREF30/31xx系列产品，为数据采样提供高精度基准源

MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装，由5V电荷泵和3.3V驱动电路电源供电。

2023-01-29 | MEMS开关, MM101

本文着重介绍了其市场总体规模以及在特定物联网应用市场的规模、增长预测以及竞争格局，包括汽车电子、消费电子、工业电子以及有线和无线通信应用市场

NST141x系列采用单芯片解决多点测温问题，通过高可靠性CMOS芯片工艺实现板级测温，测温范围可达-40℃~125℃

Abracon的超宽带（UWB）天线可满足UWB应用的低功耗、短距离和高带宽需求

三星最新ISOCELL HP2传感器提高满井容量，充分释放其像素性能

本文将为您介绍5G网络的最新发展，以及ADI、Murata、Molex、onsemi等供应商的解决方案

2023-01-17 | 5G

新器件的先进电流检测功能可实现对过流等异常电流的高精度检测

iFi Audio和Singularity Audio将分别成为DAC/amp和IEM的推出合作伙伴，开创固态保真时代