半导体

在本篇文章中，我们将介绍传统封装方法所使用的材料。

根据美国半导体产业协会日前发布的最新数据显示，5月全球半导体产业销售额总计491亿美元，较前月的472亿美元增加4.1%，相比2023年5月的412亿美元更是激增19.3%。

<p><span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">根据Omdia的最新的半导体总体竞争工具</span>（Competitive Landscaping Tool）<span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">显示，2024年第一季度，</span>半导体市场<span style="color: rgb(51, 51, 51); text-wrap: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);">经历了大约2%的下滑，降至1515亿美元</span></p>

世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 在其最新预测中表示，预计 2024 年全球半导体市场将实现 16% 的增长，达到 6110 亿美元，较上年增长 16%。

2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

本文将重点介绍这两种封装方法，以及两者在组装方法和功能方面的差异。在本篇文章中，将着重介绍传统封装方法。

由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比，2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化

半导体功能失效主要包括：腐蚀、载流子注入、电迁移等。其中，电迁移引发的失效机理最为突出。

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）。