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新闻
纳芯微推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片
纳芯微全新推出NSD731x系列直流有刷电机驱动芯片,该系列产品包括NSD7310, NSD7312, NSD7310A, NSD7312A, NSD7312-Q1, NSD7312A-Q1等多款芯片
2022-09-02 |
NSD731x
,
电机驱动
IDC:2022年第二季度中国AR/VR头显出货30.9万台
2022年第二季度,中国AR/VR头显出货30.9万台(AR出货1.2万台,VR出货29.7万台)。
2022-09-02 |
AR技术
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虚拟现实
村田量产支持Wi₋Fi™ 4/5和蓝牙®5.2的小型无线模块
Type 1YN产品体积小,并实现了支持Wi-Fi 4(无线LAN的标准名称,IEEE802.11b/g/n)和蓝牙5.2的高速通信。
2022-09-01 |
无线模块
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IOT
台积电分享了六大重点:2nm将在2025到来
魏哲家不仅分享半导体产业的3大改变,并说明台积电先进制程的进展,以及与竞争对手的不同
2022-09-01 |
台积电
,
2nm
2022年Q1,高通以59.5%的营收份额继续领跑基带芯片市场
5G继续成为增长引擎。连续九个季度,蜂窝基带处理器市场实现了两位数的收入增长。2022年Q1,基带营收增长20%至88亿美元,而单位出货量下降6%。
2022-09-01 |
基带芯片
澜起科技发布首款DDR5第一子代时钟驱动器工程样片
该时钟驱动芯片符合JEDEC DDR5CK01标准,支持数据速率高达6400MT/s,并支持低功耗管理模式。
2022-09-01 |
DDR5
,
时钟驱动器
,
DDR5CK01
Diodes推出可延长 PCB 线路长度,同时将耗电量降至最低的1.8V PCIe 4.0 ReDriver
PI2EQX16924 能处理高达 16Gbps 的数据传输速率。支持 -40°C 到 85°C 的工业温度范围。
2022-09-01 |
PI2EQX16924
,
PCIe 4.0
,
ReDriver
驱动汽车互联化、自动化、更环保的封装趋势
在中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)高峰论坛上,日月光中坜厂工程整合处处长林少羽分享车用电子元件封装解决方案及未来发展趋势。
2022-08-31 |
电子元件封装
,
汽车电子
东芝推出智能栅极驱动光耦,有助于简化功率器件的外围电路设计
TLP5222采用SO16L封装,可确保8mm(最小值)的爬电距离和电气间隙,适用于需要实现较高绝缘性能的设备。
2022-08-31 |
光耦
,
栅极驱动
,
功率器件
铠侠正在出样符合JEDEC eMMC Ver 5.1新标准的消费级嵌入式闪存产品
铠侠今日宣布其符合 JEDEC eMMC Ver 5.1 标准、适用于消费级市场的最新一代嵌入式闪存产品已开始出样
2022-08-31 |
铠侠
,
JEDEC
,
嵌入式闪存
,
eMMC
华邦电子成为全球首家获得ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证的存储厂商
华邦电子今日宣布,通过 TÜV NORD 颁发的 ISO/SAE 21434 道路车辆网络安全管理体系认证后,华邦现已成为全球首家获得该资质的存储厂商。
2022-08-31 |
华邦电子
,
存储
TDK推出MLJ1608WG系列新型积层电感器
MLJ1608WG系列电感器的最大阻抗为2500 Ω。在300 ㎒至2 ㎓的频率范围内,该系列电感器也能保持1000Ω的阻抗水平
2022-08-31 |
MLJ1608WG
,
电感器
东芝推出面向更高效工业设备的第三代SiC MOSFET
新产品的单位面积导通电阻(RDS(ON)A)下降了大约43%,从而使“漏源导通电阻×栅漏电荷(RDS(ON)×Qgd)”降低了大约80%
2022-08-30 |
SiC MOSFET
,
工业设备
瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT
新产品在保持高稳健性的同时,体积也缩小了约10%。这款全新瑞萨器件通过在低功率损耗和高稳健性的权衡中取得最佳平衡,实现了IGBT行业领先的性能水平
2022-08-30 |
IGBT
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逆变器
,
电动汽车
易飞扬推出200G(8X25G) QSFP-DD工业级光模块
易飞扬即宣布升级200G QSFP-DD SR8/PSM8光模块到工业级温度范围,可更好地满足AI超算类和户外高速信号分布传输的场景。
2022-08-30 |
易飞扬
,
光模块
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