新闻 | 电子创新元件网

南芯科技发布全新高精度单串锂电池保护芯片——SC5618

SC5618 系列是针对单串锂离子/聚合物可充电电池的初级保护芯片，通过实时监测锂电池的充放电电压和电流

MLX90823（模拟输出）和MLX90825（数字SENT输出）是两款相对压力传感器芯片，支持表压模式（对应于大气压力）或差分模式（有两个可变压力等级）

有助于配备小型电机的设备减少抗噪声设计工时和部件数量，并降低功率损耗

2023-03-31 | ROHM, R60xxRNx

2022年，半导体市场达历史新高，总收入达到5957亿美元，略高于2021年创纪录的5928亿美元收入

2023-03-30 | 半导体, Omdia

TPH9R00CQ5具有行业领先的9.0mΩ（最大值）的低漏源导通电阻，与东芝现有产品“TPH1500CNH1”相比降低了约42%。

本次星曜半导体正式推出TF-SAW工艺的Band1 (66)+3四工器。该款四工器的面世，将为无线通信领域带来新的技术突破和创新

Diodes推出 AP7387Q 低压差 (LDO) 线性稳压器。此装置可提供 150mA 的最大输出电流，具有 5V 至 60V 的宽广输入电压

2023-03-30 | Diodes, LDO, AP7387Q

电源噪声是电磁干扰的一种，其传导噪声的频谱大致为10kHz~30MHz，最高可达150MHz。根据传播方向的不同，电源噪声可分为两大类

器件通过AEC-Q200认证，节省电路板空间的同时，减少元器件数量并降低加工成本

工程师可以设计更小、更轻量和更经济适用的解决方案，同时优化系统性能、效率和可靠性

RZ/T2L MPU继承了其高端产品RZ/T2M的硬件架构，为快速增长的EtherCAT通信市场带来理想的解决方案。

随着智能手机技术、移动互联网、AI、大数据时代的发展，半导体计算性能需求迅速提高。

2023-03-24 | 封装技术

CC200A-LB 卫星模组使用Inmarsat GEO星座的L频段，通过IsatData Pro (IDP)卫星服务提供可靠的全球连接，并支持双向通信、低延时和近乎实时的报告功能

SPL S1L90H_3是首批孔径低至110µm的表面贴装边发射激光器，小孔径使应用能够产生窄光束，905nm红外技术针对短脉冲激光雷达应用进行了优化。

PI3DBS16222Q 符合汽车规格，能够以 20Gbps 的速度执行 2x2 差分多任务作业，同时支持USB 3.2 Gen 2、PCI Express 4.0和10GBASE-KR标准。