ROHM | 电子创新元件网

ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3（L3）” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃

judy -- 周二, 06/10/2025 - 16:05

新模型“ROHM Level 3（L3）”通过采用简化的模型公式，能够在保持计算稳定性和开关波形精度的同时，将仿真时间较以往L1模型缩短约50%

judy -- 周二, 05/27/2025 - 17:04

隔离型栅极驱动器IC的抗扰度指标——共模瞬态抗扰度（CMTI）达到150V/ns（纳秒），是以往产品的1.5倍，可有效防止GaN HEMT开关时令人困扰的高转换速率引发的误动作

judy -- 周二, 04/08/2025 - 14:47

采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压，非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护

judy -- 周三, 07/31/2024 - 10:11

白皮书内为工程师介绍硅电容器的市场趋势以及ROHM首款硅电容器的特点，助力您快速了解产品信息。

judy -- 周三, 05/08/2024 - 14:58

ROHM面向中小功率（30W～1kW级）的工业设备和消费电子设备，开始提供LogiCoA™电源解决方案

judy -- 周五, 04/21/2023 - 17:27

新推出40V～150V耐压的共13款产品，非常适用于工业设备电源和各种电机驱动

judy -- 周五, 03/31/2023 - 10:17

有助于配备小型电机的设备减少抗噪声设计工时和部件数量，并降低功率损耗

judy -- 周三, 03/08/2023 - 14:30

ROHM确立了一项超高速驱动控制IC技术，利用该技术可更大程度地激发出GaN等高速开关器件的性能。

judy -- 周四, 03/02/2023 - 10:05

入电压范围为－0.2V～＋26V，非常适用于12V和24V电源应用的电流检测用途

judy -- 周三, 02/22/2023 - 14:35

ROHM的SWIR器件计划采用业界超小级别的1.6mm×0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合，不仅可以减少安装面积，从而进一步节省空间，还有助于扩大在小型应用中的感测领域。