ROHM确立超小短波红外器件的量产技术 judy / 周三, 22 二月 2023 - 14:35 ROHM的SWIR器件计划采用业界超小级别的1.6mm×0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合，不仅可以减少安装面积，从而进一步节省空间，还有助于扩大在小型应用中的感测领域。 阅读更多 关于 ROHM确立超小短波红外器件的量产技术登录 发表评论
ROHM推出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器 judy / 周五, 13 一月 2023 - 14:26 新产品不仅体积小巧（2.9mm×2.8mm），还实现了高耐压（Max.=45V）和低消耗电流（Typ.=6μA），可满足构建需要持续工作的冗余电源时的主要需求 阅读更多 关于 ROHM推出支持高达45V的额定电压、50mA输出电流的一次侧LDO稳压器登录 发表评论
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET judy / 周四, 1 十二月 2022 - 15:32 该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用 阅读更多 关于 ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET登录 发表评论
ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L” judy / 周三, 26 十月 2022 - 17:40 LTR10L通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额，在1220尺寸（1.25mm×2.0mm）的分流电阻器中，实现了业界超高的1W额定功率 阅读更多 关于 ROHM开发出以1220尺寸达到1W业界超高额定功率的分流电阻器“LTR10L”登录 发表评论
ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障 judy / 周二, 27 九月 2022 - 16:08 该产品利用 AI技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障，非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点 阅读更多 关于 ROHM开发出数十毫瓦超低功耗的设备端学习 AI芯片，无需云服务器、在设备端即可实时预测故障登录 发表评论
ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制 judy / 周五, 25 三月 2022 - 10:00 EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化 阅读更多 关于 ROHM确立栅极耐压高达8V的150V GaN HEMT的量产体制登录 发表评论
ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCur” judy / 周五, 11 二月 2022 - 11:18 ROHM确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性 阅读更多 关于 ROHM确立了可更大程度追求电源IC响应性能的创新电源技术“QuiCur”登录 发表评论
ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC judy / 周三, 12 一月 2022 - 13:17 新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装 阅读更多 关于 ROHM开发出45W输出、内置FET的小型表贴封装 AC/DC转换器IC登录 发表评论
ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET judy / 周四, 23 七月 2026 - 15:25 通过可抑制二次击穿的设计，与同等尺寸的普通产品相比，实现了约5倍的SOA范围（条件：VDS=100V、PW=100μs） 阅读更多 关于 ROHM开发出实现业界超宽安全工作区（Wide-SOA）的MOSFET登录 发表评论
顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET judy / 周四, 9 七月 2026 - 15:44 新产品为可自动安装的表贴型产品，通过采用将散热面置于封装顶部的结构，实现了与插装型封装（TO-247-4L）同等级别的散热性能 阅读更多 关于 顶面散热新封装！ROHM推出高耐压且散热性能优异的SiC MOSFET登录 发表评论
