ROHM

ROHM的SWIR器件计划采用业界超小级别的1.6mm×0.8mm表贴封装。通过小型发光和感光产品的不同组合，不仅可以减少安装面积，从而进一步节省空间，还有助于扩大在小型应用中的感测领域。

新产品不仅体积小巧（2.9mm×2.8mm），还实现了高耐压（Max.=45V）和低消耗电流（Typ.=6μA），可满足构建需要持续工作的冗余电源时的主要需求

该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用

LTR10L通过改良电阻体材料并适用引脚温度降额，在1220尺寸（1.25mm×2.0mm）的分流电阻器中，实现了业界超高的1W额定功率

该产品利用 AI技术，能以超低功耗实时预测内置电机和传感器等的电子设备的故障，非常适用于IoT领域的边缘计算设备和端点

EcoGaN™第一波产品“GNE10xxTB系列”将有助于基站和数据中心等应用实现更低功耗和小型化

ROHM确立了一种新电源技术“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC转换器IC在内的各种电源IC的负载响应特性

新产品是将ROHM的低损耗功率半导体和控制电路等一体化封装的IC，使交流输入85V～264V、输出功率到45W的AC/DC转换器的开发变得更容易。新产品采用表贴型封装，实现了过去很难的电路板自动安装