新闻 | 电子创新元件网

Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

Qorvo PAC22140 和 PAC25140 实现了高度集成，可为设计人员节省 50% 以上的 PCB 空间，降低 30% 的总 BOM 成本，并缩短产品上市时间

新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源，包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器，使其可以直接安装到PCB板上，从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。

SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等

本文将详细介绍什么是空间音频，以及为什么我们应该关注它。

2023-03-07 | 音频

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的产品组合，其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q)，旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏

AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片，集成了八核A55 CPU，43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU，支持8K@30fps的ISP，以及H.264、H.265编解码的VPU。

本文将深度解析支撑着VR 设备小型化和高性能发展的 TDK 传感器技术。

SGM61630 是一款电流反馈型的异步降压转换器，支持 60V 高压输入并可持续输出 3A 电流。

汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率

本文将为您介绍LiDAR的发展趋势，以及由安森美所推出的硅光电倍增管直接飞行时间LiDAR平台开发套件

2023-03-03 | LiDAR, 传感器, SiPM

雁飞VN200模组采用广和通基于展锐8850平台的Cat.1模组参考设计，帮助中国联通生态客户打造更具竞争力的终端，轻松连接4G网络

2023-03-02 | 广和通, VN200

根据WSTS的数据，2022年全球半导体市场规模为5735亿美元，比2021年增长3.2%，与2021年26.2%的增长相比明显放缓。

2023-03-02 | 半导体

2022年，中国AR/VR头显出货120.6万台（sales in口径），其中AR出货10.3万台，VR出货110.3万台。

2023-03-02 | VR技术

AU30Q 支持新一代的数字钥匙和汽车门禁，其采用的 UWB 技术通过在车辆与车主的钥匙扣、智能手机或智能手表之间进行实时超精确距离测量，让车辆了解车主的真实位置，从而保护车辆免受攻击

2023-03-02 | UWB, DW3300Q, AU30Q