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Diodes推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用

Diodes首次推出先进的锑化铟 (InSb) 霍尔器件传感器系列，可检测旋转速度和测量电流，适用于笔记本电脑、手机、游戏手柄等消费产品应用

村田制作所扩大了可在整个工作温度范围内实现高精度温度检测的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻“NCP系列”的产品阵容

HC32F334 搭载 120MHz 的 ARM Cortex-M4F 内核，集成 FPU、MPU 和 SIMD，在算力、功耗和成本之间实现了理想平衡，非常适合数字电源应用

PTS845系列的尺寸仅为4.5×3.4×3.3mm，可提供80、160和260gf的操作力，适用于各种高使用率应用。

全新倒装芯片栅格阵列(FC-LGA)封装提供出色的射频性能，采用侧边可湿焊盘，满足车规级质量要求

采用小型SSOP6封装的“BD1422xG-C”支持+40V的输入电压，非常适用于车身和驱动控制单元中5V/12V驱动的电源网络中的电流监测和保护

本文章将概述在为应用设计功率模块时可能出现的关于功率模块冷却的六个常见问题。

Qorvo的ACT72350在BLDC电机控制系统中可替代多达40个分立元件，并提供可配置模拟前端（AFE），使客户能够根据其确切的传感和位置检测需求进行配置

在工业设备、医疗仪器及户外机械等场景中，操作旋钮的可靠性直接影响用户体验与工作效率。传统旋钮常面临两大痛点：戴手套时操作不灵敏，以及严苛环境下耐用性不足

本文将探讨视觉系统对于机器人，尤其是自主移动机器人的重要意义。本文为第一篇，将介绍机器人分类与行业趋势、AMR 技术概述等。

在 2024 年至 2025 年期间，RISC-V 架构迎来了具有里程碑意义的技术突破。

该芯片集成8个LA364E处理器核，基于主频2.5GHz下的实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分。

PoC电路除了通过电路处理单元处理宽带信号外，还需要在宽带中维持高阻抗以分离信号和电源，因此通常使用多个电感器。

近日，芯海科技在2025年（春季）亚洲充电展重点展示了新一代全能型多协议快充电源管理SoC芯片CPW6430。

佰维Mini SSD通过LGA先进封装技术将存储模块压缩至15×17×1.4mm，面积仅为传统方案（M.2 2280 SSD）的8.3%

2025-04-02 | 佰维, Mini-SSD