跳转到主要内容
Toggle navigation
首页
技术
新闻
视频
下载中心
登录
注册
新闻
瑞萨公开下一代车用SoC和MCU处理器产品路线图
未来产品阵容包括采用先进小芯片封装(Chiplet)集成技术的R-Car SoC和基于Arm®核的车用MCU
2023-11-08 |
瑞萨
,
MCU
,
R-Ca
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY
2023-11-08 |
智原科技
,
ICCAD-2023
,
FinFET
,
高速网络接口
车规保险丝“金标准”出台,谁家产品能率先“上车”?
元器件行业的玩家都知道,谁家如果能够做出车规级的产品,在车载应用上落地,那就算是端上了“金饭碗”
2023-11-08 |
车规保险丝
,
AEC-Q200
,
Littelfuse
什么是去耦电容器?
众所周知,电容器在电子电路中起到提供局部能量存储和稳定电源电压的作用
2023-11-07 |
去耦电容器
,
楼氏电容
东芝推出30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护
东芝电子推出“SSM10N961L”低导通电阻30V N沟道共漏极MOSFET,适用于带有USB的设备以及电池组保护
2023-11-07 |
东芝
,
MOSFET
,
SSM10N961L
搭载紫光展锐V510平台的移远通信RG500U-EA 5G模组 获全球首个GCF认证
搭载紫光展锐V510平台的移远通信工规级5G模组RG500U-EA顺利通过GCF认证
2023-11-07 |
紫光展锐
,
V510
,
移远通信
,
RG500U-EA
,
5G模组
高通凭借骁龙X35 5G调制解调器及射频系统推动全球5G RedCap扩展
骁龙®X35 5G调制解调器及射频系统助力全球移动网络运营商和OEM厂商打造具有全新外形尺寸的终端并带来全新体验
2023-11-07 |
高通
,
骁龙X35
,
5G
Nexperia与KYOCERA AVX Salzburg合作为功率应用生产650 V碳化硅整流二极管模块
650 V、20 A碳化硅整流器模块适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源应用,以满足工业电源、EV充电站和板载充电器等应用的需要。
2023-11-06 |
Nexperia
,
KYOCERA
,
碳化硅
,
整流器
Littelfuse推出用于高性能电流感应的SSA系列分流电阻器解决方案
Littelfuse分流电阻器提供了一种更高效的解决方案,在交流和直流电路中都能很好地工作。 SSA系列具有比金属箔电阻器更高的额定功率
2023-11-06 |
Littelfuse
,
电阻器
Realtek 有效利用 Cadence Tempus Timing Solution 成功完成 12 纳米设计的硅片交付
Realtek 将生产力提升了 2 倍,与之前使用的方法相比,设计收敛周转时间缩短了 50%。
2023-11-06 |
Realtek
,
硅片
紫光展锐5G芯片全球首发R17 NR广播端到端业务演示
近日,在中国广电集团的统一指导下,紫光展锐联合中兴通讯等行业伙伴,全面实现了基于3GPP R17标准的5G NR广播
2023-11-03 |
紫光展锐
,
5G芯片
Metalenz推出Polar ID超构光学偏振传感方案,赋能手机人脸认证
Polar ID是全球首款面向智能手机的超构光学偏振传感方案,在紧凑的占位面积内提供了超安全的人脸认证,同时降低了应用成本和复杂性
2023-11-03 |
Metalenz
,
人脸解锁
,
偏振传感
X-FAB在制造工艺上的突破为电隔离解决方案增加CMOS集成选项
XA035基于350纳米工艺节点,非常适合制造车用传感器和高压工业设备
2023-11-03 |
X-FAB
,
CMOS
,
电隔离
,
XA035
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
基于EZ-PD CMG2的USB-C EMCA 电缆可支持 USB4 和TBT4 接口的数据传输速率和高达 240 W(48 V/5 A)的充电功率
2023-11-02 |
英飞凌
,
USB-C
,
无源电缆
平头哥首颗SSD主控芯片镇岳510问世,将率先在阿里云数据中心部署
阿里巴巴平头哥发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510,该芯片为云计算场景深度定制,实现4μs超低时延,比业界主流降低30%以上
2023-11-01 |
平头哥
,
镇岳510
,
数据中心
‹‹
277 中的第 82
››