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电动汽车采用更高电池电压的推动因素
汽车行业正面临着不断提供能吸引更多受众的创新解决方案的挑战,而这正推动着提高电池电压的发展趋势。当前,道路上的大多数乘用电动汽车都采用400V电池。电动巴士和电动卡车是600V级别的车辆,乘用车正开始采用800V电池。
2022-05-09 |
电动汽车
,
电池电压
南芯推出高集成度高频小功率解决方案 — SC3055
针对中小功率的PD快充电源市场,南芯半导体已于2021年推出了高集成度氮化镓功率芯片 SC3056/SC3057。该系列产品采用独特的EPAD设计,可兼顾大电流应用场景和最佳电气性能,引脚功能区块化,简化PCB设计的同时可获得更好的热体验。
2022-05-09 |
SC3055
,
电源管理
,
快充
上海贝岭推出汽车点火IGBT器件
随着汽油成本上升以及人们对汽车尾气排放带来的环境问题的日益关注,汽车工业正在加快研究开发油耗更低、功率密度更高、鲁棒性更强的新型动力传动系统。
2022-05-09 |
上海贝岭
,
IGBT
江苏华存国内首颗PCIe5.0主控芯片成功流片
该产品可满足我国新一代电子信息技术的高速存储需求,解决存储芯片卡脖子问题,填补国内高端存储主控技术空白。
2022-05-07 |
江苏华存
,
PCIe5.0
同步整流芯片市场研究报告
同步整流技术是采用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。同步整流方案减少了开关电源的整体损耗,提高了能效,降低了电源本身发热。
2022-05-07 |
同步整流技术
雷莫(LEMO)推出全新顶尖大功率连接器
雷莫(LEMO)宣布扩展其已经过现场验证久经考验的 M 系列连接器,全新配置的产品组合将于2022 年 3 月31 日上市,可满足大功率要求。大功率、紧凑轻巧、防振、可靠、安全、通过IP68 和 Mil 测试。
2022-05-07 |
连接器
,
LEMO
用电子元器件解决社会问题,为文化的进步与提高做出贡献
罗姆于2021年5月公布了中期经营计划“MOVING FORWARD to 2025”。该计划的目标是在五年内,“实现在车载领域和海外市场的增长,并为进一步增长奠定基础”,力争到2030年度实现业务的飞跃发展。
2022-05-06 |
电子元器件
矽力杰推出多种传感器方案,助力可穿戴设备更灵敏
矽力杰推出了多种传感器方案,助力智能穿戴设备更灵敏,包括“接近传感器”、“环境光传感器”、“频率输出的传感器”等。
2022-05-06 |
传感器
,
可穿戴设备
南芯再推出集成Power MOS同步升降压变换器-SC8723/8724
SC8723/SC8724 是一个集成Power MOS的同步升降压变换器。支持最大22V 的输入及输出电压,无论是输出电压高于、低于或等于输入电压,都能提供出色的电源效率和电压调节,非常适合USB-HUB、移动电源、适配器等应用。
2022-05-06 |
电源管理
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同步升降压变换器
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南芯半导体
,
SC8723
Vishay推出经过AEC-Q200认证的新型底架固定绕线电阻器
器件设计牢固、阻值范围宽、公差仅为 ± 1 %、TCR温度系数低至20 ppm/°C,适用于预充放电应用
2022-05-05 |
AEC-Q200
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电阻器
三星首次推出全新UFS 4.0闪存 读速达到4200MB/s或UFS 3.1的两倍
新的UFS 4.0规范承诺将移动闪存媒体存储的性能提高一个档次,将读取速度提高到4200MB/s,或基本上是目前可用的UFS 3.1标准的两倍。
2022-05-05 |
闪存
,
UFS4.0
Diodes推出节省空间的萧特基 (Schottky) 整流器
SDT4U40EP3 是业界最小的 4A 沟槽萧特基整流器,史无前例地采用了 1608 封装规格。相较于它牌装置,可节省 90% 的 PCB 面积。具备 800A/cm2 的电流密度
2022-05-05 |
整流器
,
Diodes
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
新器件采用无引脚DFN封装,配有侧边可湿焊盘 (SWF)。这些器件坚固耐用,节省空间,有助于满足下一代智能电动汽车的应用需求。
2022-04-29 |
Nexperia
,
分立器件
,
DFN封装
伊顿将向欧洲领先的汽车制造商提供Breaktor®电路保护器,用于多种全新型号电动汽车
Breaktor是一种用于纯电动汽车的新型先进电路保护解决方案,可将断路保护器、Pyro开关和接触器等部件的功能集成到单个设备中,并实现这些功能的协调
2022-04-29 |
Breaktor
,
电路保护器
,
电动汽车
翱捷科技ASR595X系列首批通过Wi-Fi 联盟Wi-Fi 6 Qualified Solution认证
ASR595X是一系列兼具高性能和低功耗特性的高集成度的Wi-Fi 6 + Bluetooth LE 5.1 Combo芯片,广泛适用于各种物联网(IoT)场景。它搭载芯来科技RISC-V处理器内核,时钟频率高达160 MHz。
2022-04-29 |
ASR595X
,
Wi-Fi 6
,
翱捷科技
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