LEMO

得益于创新的灌封材料，新的 HY 型号能够在更广泛的温度范围内以超低泄漏率实现真空密封。

得益于创新的灌封材料，新的 HY 型号能够在更广泛的温度范围内以超低泄漏率实现真空密封。

雷莫（LEMO）宣布扩展其已经过现场验证久经考验的 M 系列连接器，全新配置的产品组合将于2022 年 3 月31 日上市，可满足大功率要求。大功率、紧凑轻巧、防振、可靠、安全、通过IP68 和 Mil 测试。