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英诺赛科推出30V VGaN，电压范围再拓展

INV030FQ012A 采用 FCQFN 4mm*6mm 封装，体积小巧，使用一颗 VGaN 即可替代传统方案中两颗共漏连接的背靠背 NMOS

全新的Phase7LE方案，主要面向高端旗舰手机，采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD

HN1D05FE具有400 V额定反向电压，适用于200 V以下的电源电路，以及反向电流保护、浪涌保护等

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度，同时大幅提升信噪比特性

随着物联网设备越来越多地用于工业设备、家居自动化和医疗应用中，通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗

株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸过热检测用PTC热敏电阻的系列产品，追加了标称电阻1kΩ系列，感知温度105℃、115℃的产品。

Molex莫仕宣布推出一款全新的热管理解决方案，旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求

通过扩展单个摄像头的用途，可以简化车载摄像系统，节省空间，降低成本，减少功耗

新的871系列保险丝以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间

新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF

Sensirion 研发出具有高灵敏度和高选择性的SFA40甲醛传感器，可以检测低至几十 ppb 的浓度甲醛

三菱电机集团近日宣布，其功率器件制作所福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅晶圆制造的功率半导体芯片

TrendForce集邦咨询预估2024年第四季MLCC供应商出货总量约12,050亿颗，季减3.6%。

2024-10-08 | MLCC, TrendForce

PM9E1采用三星的5nm控制器和第八代V-NAND，性能和能效显著提升, 适配人工智能 PC的需求

该产品效率可达91%，提供远程开/关功能，在待机/抑制模式下仅消耗15mA