Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性
judy -- 周一, 12/16/2024 - 11:28
MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%
MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75%