Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性 judy / 周一, 16 十二月 2024 - 11:28 MicroPak XSON5采用热增强型塑料外壳，相较于传统的有引脚微型逻辑封装，PCB面积缩小75% 阅读更多 关于 Nexperia推出微型无引脚逻辑IC，助力汽车应用节省空间并增强可靠性登录 发表评论
