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看上去很平，摸起来凹凸不平？压电执行器振动技术带来的扁平化设计的可能性（3）

这次将特别介绍压电(Piezo)器件，介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”，究竟什么是压电器件？叠层压电振动片发挥作用的构造是什么？本系列为您讲清楚。

SGMNQ12340 具有低导通电阻的显著特点，其典型值仅为 13mΩ（VGS = 10V），最大值不超过 18mΩ（VGS = 10V），能有效降低导通损耗

该阵列产品尤其适用于规模化人工智能网络纵向扩展中的“低速大带宽”互连场景，能够为短距离传输打造出高效节能且结构紧凑的链路，满足现代数据中心日益增长的数据流量需求。

村田制作所已实现低功耗、可数字输出的SMD小型热电型红外线传感器“IRS-D200ST00R1”的商品化，目前已开始量产。

UFS 4.1 的升级方向，就正是针对这些现实痛点。它在顺序和随机读写上的速度都有了明显提升，尤其是随机写入，提升3.7倍，这对于车机系统的多任务处理非常关键

CCFC3009PT采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000DMIPS（6个运算主核+6个锁步核，也可以根据用户需要解耦配置主核与锁步核数量）

2025-10-11 | RISC-V, AI, AI MCU

Melexis推出MLX90514双输入电感传感器芯片（IC）。这款新型器件可同时处理两组线圈的信号，并在片上计算差分角度或游标角度。

MKP1848e系列的工作温度高达+125 °C，同时拥有高达44.5 A的纹波电流能力，以及高湿热条件下的高可靠性

Coherent 高意同步优化了光信道监测（OCM）技术，扫描时间缩短 50%，单模块支持多达 32 个监测点

TDK的TMR传感器技术为游戏键盘、手柄、鼠标滚轮、摄像头、AR/VR设备、方向盘及踏板提供更高的精度和准确度，以及更快的响应速度

新型单通道驱动器采用2.5kV电容隔离技术，可提升功率密度、加快开关速度、增强电机驱动器、逆变器及工业电源的可靠性。

这颗采用3x2.7x0.5mm极薄LGA封装的芯片，以超低功耗与越级稳定性突破国产车规级芯片性能边界，确保在极寒、高温等极端工况下依然稳定运行，重新定义车载无线连接的技术标杆。

为电动汽车车载充电器和配电单元提供高分断额定值兼具紧凑灵活的安装特性。

这些器件在Y1绝缘等级下可提供高达500Vac（1500Vdc）的额定工作电压、最高4.7 nF的电容值和高湿热环境下的工作稳定性

新唐科技推出低延迟音频 24bit CODEC、NAU88L21C，产品具有高集成度，高品质解析，接合小尺寸设计，快速实现纯净无杂音的输出。