昂瑞微

这颗采用3x2.7x0.5mm极薄LGA封装的芯片，以超低功耗与越级稳定性突破国产车规级芯片性能边界，确保在极寒、高温等极端工况下依然稳定运行，重新定义车载无线连接的技术标杆。