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根据TrendForce集邦咨询最新数据显示，受惠于AI浪潮的推升，存储器与晶圆代工产值均将在2026年同步创下新高。

过去两年，HBM（高带宽内存）被推上神坛，成为 GPU 与 AI 加速器的“生命线”；但与此同时，它也正在演变为整个 AI 产业链中最昂贵、最稀缺、最难扩展的资源

随着生成式AI浪潮席卷全球，人们对实时算力和海量数据的需求从未如此迫切。想象一下，一辆智能汽车不仅能流畅地执行自动驾驶任务，还能在行驶中将TB级传感器数据高效回传至云端

对于智能眼镜设备的变化趋势，IDC总结并给出了2026年中国智能眼镜市场的十大洞察，具体内容如下：

CCFC3009PT采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000DMIPS（6个运算主核+6个锁步核，也可以根据用户需要解耦配置主核与锁步核数量）

存储不再是隐藏在设备深处的默默无闻的部件，而成为AI应用爆发的关键瓶颈与突破点。“仅需13个爆款AI应用，就能支撑起2030年6000亿美元的存储市场规模。”

越来越多的消费者希望端侧设备更加自动化和智能化，这一需求推动了AI智能手机的采用，使端侧AI成为下一代移动体验的关键驱动因素。

南芯科技推出四相双路同步降压转换器 SC634X，可支持高达 2MHz 的开关频率，以减小解决方案尺寸，适用于 AI PC、平板、电视等消费应用及光模块

在人工智能驱动交互革命的浪潮中，语音、视觉、手势等多模态融合交互方式正突破物理与数字的次元壁。对话则是交互中最自然的方式，而MEMS麦克风作为物理基座

英诺赛科此次推出的多相降压电源方案利用氮化镓高频高效的优势和四相交错Buck拓扑结构，实现高功率密度紧凑设计