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在人工智能驱动交互革命的浪潮中，语音、视觉、手势等多模态融合交互方式正突破物理与数字的次元壁。对话则是交互中最自然的方式，而MEMS麦克风作为物理基座

英诺赛科此次推出的多相降压电源方案利用氮化镓高频高效的优势和四相交错Buck拓扑结构，实现高功率密度紧凑设计

TPS1689 和 TPS1685 通过集成这些功能简化了设计，将解决方案尺寸缩减多达 50%，同时提供无缝可扩展性以支持高功率级别。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU

RISC-V可灵活的被设计并用于各种形式的处理器，如xPU/MPU、AI加速器NPU、GPU、FPGA、MCU等

在人工智能重塑世界的浪潮中，语音、视觉、手势等智能交互方式不断创新，以MEMS传感器为核心的感知领域正经历前所未有的进化。

从日益智能的AI手机助手到覆盖生活、工作、娱乐全场景的丰富应用，AI技术不仅让手机实用性显著提升，更通过多模态开辟了全新体验维度

本文介绍通过AI进行的大规模设施的空调自动控制技术如何兼顾能源节省和舒适度。

针对市场客户在该领域的迫切需求，全志新一代V821系列应运而生。V821不仅在典型安防视觉产品上已完成量产，并已拓展到智能穿戴等多类市场

长光华芯发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款市场上领先的高端光通信芯片新品