AI

CCFC3009PT采用RISC-V架构6+6核设计，算力超过10000DMIPS（6个运算主核+6个锁步核，也可以根据用户需要解耦配置主核与锁步核数量）

存储不再是隐藏在设备深处的默默无闻的部件，而成为AI应用爆发的关键瓶颈与突破点。“仅需13个爆款AI应用，就能支撑起2030年6000亿美元的存储市场规模。”

越来越多的消费者希望端侧设备更加自动化和智能化，这一需求推动了AI智能手机的采用，使端侧AI成为下一代移动体验的关键驱动因素。

南芯科技推出四相双路同步降压转换器 SC634X，可支持高达 2MHz 的开关频率，以减小解决方案尺寸，适用于 AI PC、平板、电视等消费应用及光模块

在人工智能驱动交互革命的浪潮中，语音、视觉、手势等多模态融合交互方式正突破物理与数字的次元壁。对话则是交互中最自然的方式，而MEMS麦克风作为物理基座

英诺赛科此次推出的多相降压电源方案利用氮化镓高频高效的优势和四相交错Buck拓扑结构，实现高功率密度紧凑设计

TPS1689 和 TPS1685 通过集成这些功能简化了设计，将解决方案尺寸缩减多达 50%，同时提供无缝可扩展性以支持高功率级别。

芯驰X10系列产品采用专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS；同时，X10还集成1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU

RISC-V可灵活的被设计并用于各种形式的处理器，如xPU/MPU、AI加速器NPU、GPU、FPGA、MCU等

在人工智能重塑世界的浪潮中，语音、视觉、手势等智能交互方式不断创新，以MEMS传感器为核心的感知领域正经历前所未有的进化。