新突思扩展边缘AI产品组合,推出高性能自适应MCU,实现多模态情境感知计算
judy -- 周二, 03/11/2025 - 10:42
SR系列MCU搭载三档功耗模式,基于Astra™原生AI硬件及开源软件,加速低功耗智能物联网设备的开发
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佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺,将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm,仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少
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在AI推动的技术创新浪潮中,无源元件自然不会缺席,特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面,更是发挥着举足轻重的作用。
机器视觉是一项使机器或工业设备能够解释和分析视觉数据的技术,它将计算机科学与图像处理技术相结合,实现了自动化的视觉检查和分析
该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。
江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。