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如何让HVAC设备兼顾能源节省与舒适性?

本文介绍通过AI进行的大规模设施的空调自动控制技术如何兼顾能源节省和舒适度。

全志科技新一代高集成、低功耗、多模态前处理感知SoC「V821系列」全面量产

针对市场客户在该领域的迫切需求,全志新一代V821系列应运而生。V821不仅在典型安防视觉产品上已完成量产,并已拓展到智能穿戴等多类市场

高端光通信芯片国产化重大突破,长光华芯五款新产品发布

长光华芯发布了200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser、100G PAM4 VCSEL五款市场上领先的高端光通信芯片新品

新突思扩展边缘AI产品组合,推出高性能自适应MCU,实现多模态情境感知计算

SR系列MCU搭载三档功耗模式,基于Astra原生AI硬件及开源软件,加速低功耗智能物联网设备的开发

佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案

佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少

飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1

新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块,集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率

无源元件如何走进AI时代?

在AI推动的技术创新浪潮中,无源元件自然不会缺席,特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面,更是发挥着举足轻重的作用。

AI机器视觉:工业自动化中的新角色

机器视觉是一项使机器或工业设备能够解释和分析视觉数据的技术,它将计算机科学与图像处理技术相结合,实现了自动化的视觉检查和分析

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能

该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。

江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC,拓展AI智能穿戴的物理空间

江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。