佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案 judy / 周一, 10 三月 2025 - 09:54 佰维Mini SSD采用先进的LGA封装工艺,将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm,仅为传统M.2 2280 SSD面积的约15%,厚度大幅减少 阅读更多 关于 佰维Mini SSD:面向端侧AI时代的存储扩展革新方案登录 发表评论
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1 judy / 周五, 7 三月 2025 - 14:24 新品A1搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块,集优异的图像处理性能和端侧处理运算效率 阅读更多 关于 飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1登录 发表评论
无源元件如何走进AI时代? judy / 周四, 6 三月 2025 - 15:41 在AI推动的技术创新浪潮中,无源元件自然不会缺席,特别是在满足日益攀升的数据中心能耗需求方面,更是发挥着举足轻重的作用。 阅读更多 关于 无源元件如何走进AI时代?登录 发表评论
AI机器视觉:工业自动化中的新角色 judy / 周三, 5 三月 2025 - 16:44 机器视觉是一项使机器或工业设备能够解释和分析视觉数据的技术,它将计算机科学与图像处理技术相结合,实现了自动化的视觉检查和分析 阅读更多 关于 AI机器视觉:工业自动化中的新角色登录 发表评论
Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能 judy / 周四, 27 二月 2025 - 14:35 该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 阅读更多 关于 Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台,推动物联网实现新一代性能登录 发表评论
江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC,拓展AI智能穿戴的物理空间 judy / 周一, 27 一月 2025 - 14:46 江波龙推出了7.2mm×7.2mm超小尺寸eMMC,为AI智能穿戴设备物理空间优化提供了全新的存储解决方案。 阅读更多 关于 江波龙推出7.2mm超小尺寸eMMC,拓展AI智能穿戴的物理空间登录 发表评论
AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应显现 judy / 周二, 28 七月 2026 - 14:43 根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业调查,得益于AI需求畅旺,2026年六月Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden等三大日韩厂出货同步创下近五年单月新高 阅读更多 关于 AI需求催出日韩MLCC厂单月出货新高,消费级订单外溢效应显现登录 发表评论
重塑散热边界:村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾 judy / 周五, 10 七月 2026 - 14:51 今天,我们就来拆解这颗均热板的“心脏”,并为您正式介绍村田(Murata)高性能毛细芯,看它如何为AI时代的终端设备提供冷静支撑。 阅读更多 关于 重塑散热边界:村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾登录 发表评论