体积更小且支持大功率!ROHM开始量产SCT40xxDLLTOLL封装的SiC MOSFET
与同等耐压和导通电阻的以往封装产品(TO-263-7L)相比,其散热性提升约39%,虽然体型小且薄,却能支持大功率。
高精度电流检测放大器 SGM830,全面覆盖 20/50/100/200/500 倍增益,1MHz 带宽助力快速响应
SGM830 采用符合环保理念的 SOT-23-5 绿色封装,提供两种引脚排布选项,满足不同应用场景的空间要求。器件工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。
Diodes 新推汽车级网桥 PI7C9X762Q,低功耗适配电动车,覆盖智能座舱与 ADAS
PI7C9X762Q提供完整的双向协议转换,支持高达 33Mbps 的 SPI 时钟速度。UART 包括 64 字节的 TX/RX FIFO,具有可编程触发电平,支持可编程字符格式
突破业界功率上限!ROHM UCR10C 系列分流电阻器,2012 尺寸实现 1.0W/1.25W 超高额定功率
ROHM今日宣布,成功开发出在2012尺寸分流电阻器(10mΩ~100mΩ)领域实现业界超高额定功率的“UCR10C系列”产品。
PI 发布新技术白皮书,深度解读适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术
该公司正在与英伟达(NVIDIA)合作开发800VDC供电架构;新发布的白皮书剖析了1250V PowiGaN技术相较于650V GaN和1200V SiC的优势。
看上去很平,摸起来凹凸不平?压电执行器振动技术带来的扁平化设计的可能性(3)
这次将特别介绍压电(Piezo)器件,介绍其应用装置之一“叠层压电振动片”,究竟什么是压电器件?叠层压电振动片发挥作用的构造是什么?本系列为您讲清楚。
从隔离电流采样ADC NSI1306 实战看:如何解决 Shunt 电阻引发的伺服电流采样误差
本文以 NSI1306 隔离 ΣΔADC 的应用为例,首先剖析 Shunt 电阻误差如何引发速度波动,再深入解析金属热电偶效应的形成机理
圣邦微电子 SGMNQ12340 重磅登场!40V 耐压 + 13mΩ 低阻,高频应用新选择
SGMNQ12340 具有低导通电阻的显著特点,其典型值仅为 13mΩ(VGS = 10V),最大值不超过 18mΩ(VGS = 10V),能有效降低导通损耗
Coherent高意推出新一代2D VCSEL/PD阵列,加速人工智能驱动的光互连技术发展
该阵列产品尤其适用于规模化人工智能网络纵向扩展中的“低速大带宽”互连场景,能够为短距离传输打造出高效节能且结构紧凑的链路,满足现代数据中心日益增长的数据流量需求。




