纳芯微今日宣布正式推出车规级8通道可配高低边驱动系列芯片——NSD56080、NSD56602、NSD56620与NSD56242

SGM8191 是一款集高压、高精度于一体的高端电流检测放大器，其内部集成电压基准和比较器，能够为电流检测提供精准且可靠的解决方案。

新产品在VDS=48V工作条件下，可确保脉冲宽度10ms时7.5A、1ms时25A的宽SOA范围。

eFuse IC是一种基于半导体技术的可复位保护器件。它采用集成电路工艺，将多种高性能、高精度的保护功能集成于单一封装中，具备可重复使用、响应速度快和功能丰富等优点

这篇聊一下MOSFET的第二重防护，有源钳位（Active clamp），下图并联在GD之间的TVS2起到的就是这个作用，如果是IGBT的话就是GC之间并联一颗TVS2。

新一代小体积Bluetooth®LE芯片ATB1119G，在形态设计上，模块直径低至20mm，实现极致小型化设计，为智能穿戴终端提供轻量化和紧凑集成的基础

ANPC拓扑即有源中点钳位技术，是基于NPC型三电平拓扑改进而来，最早提出是用来克服NPC三电平拓扑损耗分布不均匀和中点电位问题

OEM对LED的依赖程度正与日俱增。这不仅源于LED相较于传统灯丝灯泡具备更高的能效，更在于其能够解锁设计、安全及用户体验层面的诸多可能性

Bourns® SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns® SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。

在本文中，我们将介绍几种电子器件散热方式。不过在此之前，我们先来了解一下热量对电子器件的影响，看看为什么散热如此重要。

该驱动器专为电动汽车的空调风门与自动通风系统设计，具备高性价比，不仅能实现电机静音、高效运行，还可简化系统集成流程，并确保性能稳定可靠。

该技术指南的内容还包括村田Y电容器、吸收电容器在xEV的功率电子中的解决方案以及应用案例。

仅在美国，就有超过300万人1依赖心脏起搏器来调节心脏节律。虽然电池可能是该系统中最易被识别的组件，但电容器2对于确保这些植入式设备长期安全可靠地运行同样至关重要。

本文详细阐述EVLSERVO1设计，为终端应用设计师构建最优伺服驱动解决方案提供参考与指引。

SC1220HIOT拥有12.5MP的高清分辨率和4:3的画幅比例，可适配看店宝鱼眼全景监控的大视场角拍摄需求，让单台设备即可实现360°全景的完整覆盖

Wi-Fi 7（IEEE 802.11be）作为新一代无线通信技术标准，自2024年1月获得Wi-Fi联盟认证以来，正在快速重塑无线连接边界

TMAG5134 能够检测到弱至 1mT 的磁场，支持使用小型磁体，从而降低系统级成本。

公众往往会认为，自动驾驶就是汽车人工智能（AI），这种认知只是汽车人工智能的冰山一角，掩盖了一场更深层次的看不见的技术变革

纳芯微NSIP93086和NSIP9042采用集成数字隔离器、接口、电源三合一的设计，相比采用电源模块的传统设计，可将PCB面积降低至少三分之二

SGM25642 是一款高性能单通道负载开关，具备受控的上升速率。通过在 SS 引脚上配置额外的电容，用户可以灵活地对 VOUT 上升时间进行编程