SC3610 集成高压半桥隔离驱动和两颗 700V 增强型 GaN FET，可大幅降低系统成本和 PCB 占位面积。

该器件包含四个80V高精度灌电流(Current Sink)通道，适应更大尺寸的LED显示面板，并具备全面的诊断功能，以提升系统安全与可靠性

该款通过AEC-Q102认证的器件可提供1414 V_peak的V_IORM，最大漏电流低至1 µA，输出引脚的爬电距离为5 mm

C4MS 系列采用软恢复体二极管，可实现快速开关，同时将过冲和振铃降至最低，从而为工程师提供了更大的设计空间，以便在应用中调整和优化性能

天玑座舱 P1 Ultra 采用 4nm 制程工艺打造，CPU 算力高达 175K DMIPS，以同级优异的性能表现，刷新智能座舱的体验天花板

本文将为您介绍ADAS的发展历程与系统架构，以及由Murata（村田制作所）所推出的陀螺仪与加速度传感器组成的IMU解决方案的功能特性。

该系列无需外部隔离元件，以轻量化设计、强通流能力和完全集成的AC/DC电流检测方案，为汽车和工业系统提供可靠、精准且更易集成的电流检测能力。

随着工业和个人电子产品配备更先进的技术，给电池带来的负载也越来越不可预测，因此需要更可靠且更智能的电池电量监测计。

随着硅基晶体管技术的功率密度、击穿电压和开关频率接近理论极限，依靠传统硅基MOSFET和IGBT晶体管提升电机驱动性能变得越来越难

该器件转速最高可达200k e-RPM，具备360°抗杂散磁场干扰能力（达4kA/m），即便在电动汽车等严苛的汽车环境中，仍能保持稳定可靠的运行表现。

本文将为您探讨汽车原始设备制造商（OEM）在从Level-2 级ADAS向Level-3和Level-4 自动驾驶系统转型过程中，所面临的关键技术挑战，以及由 Microchip 所推出的相关解决方案。

在今天的功率电子系统中，MOSFET 承载的电流和功率越来越大，而产品的尺寸却越来越紧凑，这就使得功率密度成为功率 MOSFET 选型时一个需要重点考量的指标。

村田制作所的 01005inch MLCC 新近启用对环境友好型陶瓷电容新包装——采用窄间距胶带的新包装方法，胶带口袋间距减少到传统的一半

圣邦微电子推出 SGM41574 和 SGM41575 两款高集成度升降压电池充电及系统电源路径管理芯片。

对于智能眼镜设备的变化趋势，IDC总结并给出了2026年中国智能眼镜市场的十大洞察，具体内容如下：

本文，DigiKey主要讨论了锂离子与锂聚合物电池的欠压与过流保护机制，详细介绍了电池管理系统（BMS）的组成，包括一级保护和二级保护。

本文将探讨为何超声波ToF技术正逐渐成为室内无人机飞行的首选传感方案。

随着自动驾驶与车联网的发展，电子部件的搭载数量增多，电路板的高密度化与小型化持续推进。在此背景下，市场对小型、可进行过热检测的热敏电阻需求不断增高。

MLX90637凭借50°视场角、0.02℃的测量分辨率以及快速响应时间，共同保障车辆在充分发挥性能的同时，避免因温度问题而造成的损坏

本文探讨了10Base-T1L与SPE在工业领域的应用，以及这种组合如何显著提升工业网络性能，并释放IIoT技术的潜力。