RAC20E-K/277的一个特点是具有OVC III过压等级,可在2000m海拔运行(OVC II则为5000m),并且具有-40°C至+90°C的宽工作温度范围(降额)
该互连解决方案采用外形紧凑的连接器,能够满足高密度设计要求,可用于多种不同用途,包括前面板可插拔IO与主机芯片之间的直接跨接电缆,以及内部芯片间的互连。
新系列元件尺寸紧凑,仅为12.7 x 15.8 x 11.5 mm(宽x长x高),具有-55 °C至+165 °C的宽泛工作温度范围,满足RoHS指令要求并获得AEC-Q200标准认证。
PE42545 单刀四掷开关采用倒装芯片形式,最高可支持67 GHz,PE42525 单刀双掷开关最高可支持60 GHz。PE42546 单刀四掷开关采用小型3 x 3mm LGA 封装设计,最高可支持45 GHz频率。
DZDH0401DW 控制器驱动 P 信道 MOSFET 来仿真理想二极管,在高达 40V 的系统中提供阻断反向电流所需的高侧导轨绝缘。
目前,可穿戴智能手表手环产品用户所关心的众多问题中,电池续航问题排在所有问题的首位,功耗是一个系统级的问题。为了更好的满足可穿戴产品超低功耗的需求,微源半导体近期发布了一款专门针对可穿戴设备低功耗应用需求的LDO – LP3991。
这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计,这种高集成度的高效架构无需使用散热片,并且可减少高达40%的元件数量。
3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基势垒二极管(SBD)扩大了设计人员对交通、能源和工业系统中的高压电力电子产品的选择范围
关于IGBT/MOSFET预驱动器,相信做电机驱动或者大功率设备驱动的工程师都会有所了解,所谓预驱动器,其实就是将微控制器与IGBT/MOSFET隔离开来,为负载及驱动器提供保护
本章将深入探讨氮化镓 (GaN) 技术 :其属性、优点、不同制造工艺以及最新进展。这种更深入的探讨有助于我们了解 :为什么 GaN 能够在当今这个技术驱动的环境下发挥越来越重要的作用。
为了精准聚焦工业测量领域,公司推出高可靠性、低功耗Sigma-Delta ADC CS1238DME芯片,通过可编程增益放大器(PGA),有效分辨率可达20.7位(PGA=128),增益误差8ppm。






