佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC 5.1和LPDDR3,尺寸仅为10mmx10mm,其最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s,LPDDR频率最高为933MHz
通过采用使用了硅材料的WLCSP,使MEMS谐振器与相同材料的半导体IC芯片在安装时具有很高的兼容性,可以内置到IC中。这样的MEMS谐振器有哪些特点和优势呢?村田技术白皮书“超小的MEMS谐振器”给你答案
主流接近传感器技术有多种,每种技术都有非常不同的工作标准,在确定检测、距离或接近方面有着不同的优势。本文概要性介绍了紧凑、固定的嵌入式系统的四种可能方案及其基本工作原理,以帮助工程师根据自己的设计要求确定选择哪一种。
EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度(CMTI),以及高达8.5 A的典型输出电流。
50Gbps DFB激光器能够在宽工作温度范围(-40℃至+90℃)内实现高速运行(50Gbps),并确保了小型光收发器的规格兼容性。与以往25Gbps的产品相比,该产品传输速度可达到2倍
新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程,搭载思特威SmartClarity®-2成像技术,以及SFCPixel®与PixGain HDR®专利技术,拥有出色的成像性能。
在无休止地寻求在不增加电池重量或体积的情况下将更多能量装入电池的过程中,一种特别有前途的技术是固态电池。在这些电池中,通常在电极之间来回携带电荷的液体电解质被固体电解质层所取代
这些功能强大的二极管可提供极低的击穿/导通电压,是低电压(- 0.3~+0.3V)高速数据线的理想保护元件。
该产品用于车载主驱逆变器时,效率更高,与使用IGBT时相比,效率显著提升,因此非常有助于延长电动汽车的续航里程,并减少电池使用量,降低电动汽车的成本。
可穿戴产品应用广泛,有像智能手表、运动手环和智能眼镜等主流的产品形态,和包括以脚为支撑的(鞋或者其他腿上佩戴产品),以头部为支撑的(头盔、头带等),以及智能服装、书包、拐杖、配饰等各类非主流的产品形态。





