直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
RFID技术和ZETA技术有哪些不同?

让我们来聊一聊RFID与ZETA究竟有哪些不同之处?

电磁兼容简明教程(3)电磁骚扰的耦合机理

电磁骚扰传播或耦合,通常分为两大类:即传导骚扰传播和辐射骚扰传播。通过导体传播的电磁骚扰,叫传导骚扰

Murata推出首款实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器

株式会社村田制作所开发并已开始量产同时实现高速响应和超高测量精度的无磁芯电流传感器“MRD系列”

应对传统摩尔定律微缩挑战需要芯片布线和集成的新方法

应用材料公司已在5月26日的“芯片布线和集成的新方法”大师课上,进一步探讨了上述三个话题,同时我们也展示了材料工程和异构集成方面的创新,从而解决EUV微缩出现的电阻问题

艾迈斯欧司朗推出生命体征监测系列新品

艾迈斯欧司朗FIREFLY®E 2218系列中的新款单绿光发射器CT DBLP32.12,可用于准确监测心率,产品亮度提高20%,改善了信号质量

SiC逆变器领域三强联合!

CISSOID的智能功率模块IPMs平台集成了一个3相1200V/340A-550A SiC MOSFET功率模块,该功率模块搭载了耐高温的门驱动器,可实现低开关损耗和高功率密度。

防浪涌时,PCB布线有哪些要点?

在测试的时候,经常会碰到原先设计的 PCB 无法满足浪涌的需求。一般工程师设计的时候,只考虑到了系统功能性的设计

多维科技发布可编程 TMR2623 线性磁场传感器,用于电流检测

TMR2623 带有内置可编程信号调理电路,支持对性能参数的工厂校准和温度补偿,灵敏度和输出满量程电压可在±500高斯的测量范围内定制。

Melexis 推出针对液位检测应用的创新性霍尔开关

MLX92362 和 MLX92361 均采用全隔离式输出,可直接驱动负载,开关电流高达 100mA。Melexis 该系列开关的电压范围为 4.5 - 28V,广泛适用于多种电源轨。

Omdia:半导体市场收入在连续五季度创纪录之后趋稳

根据Omdia对全球半导体市场的最新竞争性分析,火热的半导体市场在连续五季度收入增长创纪录之后于2022年第一季度趋稳,与上一季度相比仅下降0.03%。

电磁兼容简明教程(2)电磁兼容标准

为了确保设备及其各单元必须满足的电磁兼容工作特性,国际有关机构、各国政府和军事部门以及其他相关组织制定了一系列的电磁兼容性标准

Transphorm推出参考设计组合,加快USB-C PD氮化镓电源适配器的开发

Transphorm推出七款参考设计,旨在加快基于氮化镓的USB-C PD电源适配器的研发。该参考设计组合包括广泛的开放式框架设计选项,覆盖多种拓扑结构、输出和功率。

Nexperia推出全新电平转换器以支持传统和未来的手机SIM卡

新器件可实现下一代低压手机基带处理器与用户身份模块(SIM)卡的无缝连接。

Integra开始首类100V 射频氮化镓产品的生产出货

Integra今天宣布,其突破性的100V射频氮化镓技术已经开始面向美国和欧洲客户进行生产出货。

利用SPICE进行放大器稳定性分析的两种方法

本文将利用OPA607运算放大器,阐释工程师在反馈网络中最常用的两个插入位置的优缺点。

可穿戴设备向医疗级迈进,对元器件提出哪些新要求

从手环、智能手表到TWS耳机,可穿戴设备市场总有爆款出现,从而市场热度持续高涨。目前,可穿戴设备的年出货量已超过个人电脑,成为元器件厂商必须要重视的应用方向之一

SA:高通、苹果和联发科占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名

基于Arm的移动计算芯片市场(智能手机、平板电脑和笔记本电脑)收益在2021年增长了27%,达到351亿美元。

十层 八层 多层 PCB,你很头晕吧?

硬件工程师刚接触多层PCB的时候,很容易看晕。动辄十层八层的,线路像蜘蛛网一样。

TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电

TDK推出了一款薄型印刷线圈,用于支持下一代移动设备的无线充电。通过独特的印刷线圈技术实现业界领先的0.76毫米厚度

射频和微波电路设计的六个技巧

即使是最自信的设计人员,对于射频电路也往往望而却步,因为它会带来巨大的设计挑战,并且需要专业的设计和分析工具。这里将为您介绍六条技巧,来帮助您简化任何射频 PCB 设计任务和减轻工作压力