随着USB Type-C成为电子设备的主流充电接口，设计工程师面临着一个挑战：如何将越来越高功率的USB Type-C端口装入空间和散热能力有限的墙上插座？这里分享一个解决方案。

意法半导体发布了公司首款采用氮化镓(GaN)晶体管的功率变换器件VIPerGaN50，能够简化最高50W的单开关反激式功率变换器设计

本文还探讨了一种顶部散热的创新方法，该方法可用于一系列高性能元器件，以供设计人员选用。

Bosch Sensortec 现推出旗下新一代气压传感器 BMP581，为可穿戴和耳穿戴设备或物联网设备提供超高精度的高度追踪功能的同时且功耗低。

满足AEC-Q100的 HAL 15xy提供了许多诊断功能，可用于ASIL A和ASIL B级别的汽车应用。对应更严格的安全要求，HAL 15xy具有附加的、独特的通电自检功能。

OS03B10图像传感器的2.5微米像素尺寸采用了豪威集团的OmniPixel®3-HS技术。这种高性能、高性价比的解决方案采用高灵敏度的FSI工艺，在明暗条件下均可实现真实的色彩再现

在物联网 (IoT) 无线连接的背景下，网状网络功能已成为蓝牙标准中备受期待的补充。主要是因为此功能可以扩展蓝牙网络的覆盖范围以及使用案例。

我们你都知道，电阻可以用来串联，也可以用来并联。那么，二极管适合串联和并联吗？

方便、可重复使用的布线模块，可以使工程师快速地扇出最复杂的组件接口。而且在扇出之后，可以将结构保存到模块库中，为后续类似的设计节省更多时间。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。

本文阐述了如何将英飞凌的CoolGaN™集成功率级（IPS）技术应用于有源钳位反激式（ACF）、混合反激式（HFB）和LLC转换器拓扑。

对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。

ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同等的电气特性。

本文介绍英飞凌的绝缘体上硅（SOI）驱动芯片技术。

在自动驾驶的进程中，汽车配备了越来越多的传感器。相比使用其他测量原理和技术的传感器，基于霍尔效应的磁场传感器拥有诸多优势。

在“完全堆叠”状态下，HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量，辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率。

为解决此类社会课题，以各企业级别努力促进再生能源的利用，实现可持续发展的社会则变得至关重要。为了实现RE100，村田制作所集团持续推行全集团事业活动中使用电力的可再生能源化。

京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比，TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片：MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发