满足AEC-Q100的 HAL 15xy提供了许多诊断功能，可用于ASIL A和ASIL B级别的汽车应用。对应更严格的安全要求，HAL 15xy具有附加的、独特的通电自检功能。

OS03B10图像传感器的2.5微米像素尺寸采用了豪威集团的OmniPixel®3-HS技术。这种高性能、高性价比的解决方案采用高灵敏度的FSI工艺，在明暗条件下均可实现真实的色彩再现

在物联网 (IoT) 无线连接的背景下，网状网络功能已成为蓝牙标准中备受期待的补充。主要是因为此功能可以扩展蓝牙网络的覆盖范围以及使用案例。

我们你都知道，电阻可以用来串联，也可以用来并联。那么，二极管适合串联和并联吗？

方便、可重复使用的布线模块，可以使工程师快速地扇出最复杂的组件接口。而且在扇出之后，可以将结构保存到模块库中，为后续类似的设计节省更多时间。

在设计PCB时，我们通常会依赖以前在网上找到的经验和技巧。某些规则在设计时是通用的，也有部分规则只能用于特定设计。

本文阐述了如何将英飞凌的CoolGaN™集成功率级（IPS）技术应用于有源钳位反激式（ACF）、混合反激式（HFB）和LLC转换器拓扑。

对于任何半导体来说，封装对于电气隔离、产品稳健性和热管理都很重要。尤其是对于功率半导体来说，这是至关重要的。

ROHM的PMDE封装通过扩大背面电极和改善散热路径，提高了散热性能。封装小型化的同时，实现与传统封装同等的电气特性。

本文介绍英飞凌的绝缘体上硅（SOI）驱动芯片技术。

在自动驾驶的进程中，汽车配备了越来越多的传感器。相比使用其他测量原理和技术的传感器，基于霍尔效应的磁场传感器拥有诸多优势。

在“完全堆叠”状态下，HBM3 高带宽显存可轻松达成 24GB 的容量，辅以较 HBM2E 翻倍的 16 通道架构 @ 6.4 Gbps 频率。

为解决此类社会课题，以各企业级别努力促进再生能源的利用，实现可持续发展的社会则变得至关重要。为了实现RE100，村田制作所集团持续推行全集团事业活动中使用电力的可再生能源化。

京瓷开发的低热膨胀陶瓷基板材料GL570，热膨胀系数与Si接近，同时又具有高刚性，是适用于高性能计算机群（HPC）中大型化IC芯片或Si转接板的一次封装，且能确保可靠性的材料。

与使用当前一代“U-MOSⅧ-H”工艺的150V产品TPH1500CNH相比，TPH9R00CQH的漏源导通电阻下降约42%。

宇称电子正式推出适用于单线激光雷达的SPAD芯片：MPX102Q。此款产品针对扫地机器人、服务机器人、AGV的ToF方案接收端集成化需求而开发

在各家VR产品厂家的设计方案中，大多数VR眼镜多是内置锂电池的无线设备。而锂电池恰恰是VR设备自身安全性的最大短板。

分享本文，从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路4大基础特性，并给出了在PCB设计过程中需要特别注意的重要因素。

没有时间？那就从这里开始吧！这个快速列表概述了这本书的要点。

本文将回顾工业应用中的信号调节要求以及设计人员需要关注的问题。接下来，将介绍ON Semiconductor的高性能零漂移运算放大器解决方案，并说明为什么以及如何将其用于满足工业信号调节要求