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三菱电机开始提供2kV工业LV100封装T系列IGBT模块样品

此次新发售的2kV工业LV100封装T系列IGBT模块是为DC1500V电力变换器设计的2kV耐压产品,主要可用于几百千瓦到几兆瓦级的大容量系统,以满足可再生能源的供电需求。

EMC中的磁场耦合

磁场耦合是因为传导电流的电生磁效应而产生。我们需要信号从设计路径流通,但是外部环境所导致的寄生电感对电流提供了一个比原来路径较低阻抗的路径。

京瓷将在日本建立其最大工厂 增加半导体元件的生产量

京瓷公司总裁谷本英夫今天宣布,计划在日本建造其有史以来最大的生产设施,扩大包括有机半导体封装和晶体器件封装在内的零部件的生产能力。

单对以太网:如何实现 10Base-T1L

边缘对更高数据速率的需求显著增加。受这些系统足迹减少,且用于安全、安保和高质量应用中的影响,摄像头和视频系统的采用有所增加。

关于PCB的十件有趣的事实

毫无疑问,印刷电路板(PCB)是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢?这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。

X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具,将BCD-on-SOI工艺纳入其中

X-FAB的XT018工艺BOX/DTI功能可以将芯片上的组成功能模块相互隔离,适用于需要与数字模块去耦合的敏感模拟模块,或必须与高压驱动电路隔离的低噪声放大器。

村田商品化3225尺寸下实现超高直流饱和特性的车载级金属功率电感器

车载级金属功率电感器是用于构成DC-DC转换器等的电源电路的电感器。金属功率电感器的直流饱和特性是指加载直流电流时,铁芯的磁饱和一般会导致电感值降低。这种特性被称为直流饱和特性

佰维推出SS321系列国产化2.5" SSD,助力构筑数字经济新基建

佰维SS321系列 2.5" SSD甄选长江存储3D NAND晶圆,采用SATA 6Gbps接口规范,搭载DDR4外置缓存,并结合佰维自主固件,最大顺序读写速度分别达到560MB/s、500MB/s,支持240GB、480GB、960GB多种容量规格。

CMOS图像传感器测试领域新模范!国产数字机赋能中国芯智造

思特威作为CMOS图像传感器芯片领域的龙头企业,自成立以来,始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。

知微传感发布MEMS激光雷达核心组件扫描模组新成员:P1150

该系列产品将传统导航激光雷达中的旋转装置芯片化,具有高分辨率、高可靠性、低成本、小尺寸、易集成等优势,主要应用于激光雷达、激光打印以及机器视觉等领域。

什么是PWM“死区”?

PWM是脉宽调制,在电力电子中,最常用的就是整流和逆变。这就需要用到整流桥和逆变桥。对三相电来说,就需要三个桥臂。

如何用无桥图腾柱功率因数校正控制器实现出色的AC-DC功率转换效率

电网提供的电能是交流电,但我们使用的大多数设备都需要直流电,这意味着进行这种转换的交流/直流电源是能源网上最常见的负载之一。

可实现电动汽车电池超高精度监测的TMR传感器解决方案

电池电量指示仪表是混合动力电动汽车(xEV)的一项基本功能配置。电池监测功能可以准确测量剩余电池容量,有助于精确估算行驶距离,随着电动汽车耗电量的增加,未来将需要更精确的电池监测功能

Littelfuse推出全新Pxxx0S3N SIDACtor®保护晶闸管系列

Pxxx0S3N SIDACtor系列采用紧凑的DO-214AB (SMC)封装,用于在长时间过压时提供3kA (8/20)大功率浪涌防护,减少热积聚。

一张图搞懂为什么去耦电容要好几种容值?

在设计普通电路时,工程师们通常关注的是电容的容值、耐压值、封装大小、工作温度范围、温漂等参数。但是在高速电路上或电源系统中及一些对电容要求很高的时钟电路中

IGBT驱动电流行为综述

IGBT是一种电压驱动的电子开关,正常情况下只要给15V电压就可以饱和导通,实际器件的驱动是给栅极端口电容充放电,还是需要电流的。IGBT驱动电流峰值电流取决于栅极总电阻,电流取决于栅极电荷,但我们一般讲的是峰值电流。

连接器规范和测试要求

连接器依照其产品功能和使用环境,将规范要求分为四大部分:1. 电气规范要求2. 机械规范要求3. 环境规范要求4. 环保要求

PCB设计中,如何使用规则高效管理过孔

本文要点:PCB 设计中可以使用多少不同的过孔?在设计中使用大量过孔将导致的组织问题。如何使用Allegro的规则管理系统管理过孔使用。

SimSurfing 静噪滤波器设计辅助工具高功能版操作手册

村田的高功能版静噪滤波器设计辅助工具可以利用自由设置目标噪声频率及其他更详细的条件来加强组件的自动选择功能,并且还有助于减少设计者的设计资源。

高集成度功率电路的热设计挑战

本文以英飞凌的CIPOS™ Nano IPM模块IMM100系列为例说明英飞凌创新型PQFN封装器件的热传播模型,并结合不同撒热条件下散热结果对比分析,给出PQFN封装在应用中的散热建议和器件钢网设计以及回流焊接温度参考曲线