未来10年,先进封装材料和工艺将如何演进
2024-2034年,2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等,先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。
Coherent高意首发800G QSFP ZR相干模块,科技赋能IP-over-DWDM
该模块将以 800G ZR 模式进行演示,可在 9000 ps/nm 色散条件下传输,相当于大约 450 公里光纤的距离。






