SGM2220 是一款低静态电流、低压差和高输入电压线性稳压器。它能提供 300mA 输出电流，典型压差为 330mV。

本文将介绍模拟开关的作用、模拟开关的选择方法。

英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货

800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展，对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行

新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本，因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。

根据IDC《中国无线耳机市场月度销量跟踪报告，2023年第12月》，2023年中国蓝牙耳机市场销量约8,552万台，同比增长7.5%。

在本文中，我们将讨论接触器和断开保险丝驱动器领域的新兴技术，这些技术有助于使 BMS 变得更加智能、安全和高效。

随着科技行业的快速发展和智能手机的普及，电源适配器市场规模正在迅速扩大。

近日，澎湃微电子产品再升级，全新的PT32F6系列高端MCU即将上市，率先推出的PT32F605系列产品在架构和外设上都做了多处创新

本文介绍了一个特定的雪崩功率函数，它构成了功率MOSFET数据表中雪崩额定值的基础

在现代电子中，三极管、MOSFET、IGBT是电子人口中的“常客”，但很多人可能一知半解，或只知其一不知其二，尤其是电子新手，接下来跟着我们重新认识一下他们吧。

2023年，中国AR/VR头显出货72.5万台，同比2022年下滑39.8%。其中AR出货26.2万台，同比上涨154.4%

圣邦微电子推出 SGM33685 系列 Sub-1G 射频功率放大器（RFPA）。

三菱电机集团宣布将于2月28日开始提供其新型6.5W硅射频高功率金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）样品

具有10TOPS/W能效的新一代AI加速器无需冷却风扇即可提供高达80TOPS的AI推理性能

此次发布的产品包括用于 PoE、eFuse 和继电器替代产品的 100 V 应用专用 MOSFET (ASFET)，采用 DFN2020 封装，体积缩小 60%

Qorvo推出四款采用紧凑型 E1B 封装的 1200V 碳化硅（SiC）模块，其中两款为半桥配置，两款为全桥配置

由于企业和消费者支出放缓，2023年全球半导体行业的收入下降了8.8%。与2022年相比，2023年半导体整体收入排名也发生了较大变化

新型器件采用Vishay的Trench IGBT技术制造，为设计人员提供两种业内先进的技术选件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低运输、能源及工业应用大电流逆变级导通或开关损耗。

本文将介绍一类新的DC-DC转换器，其中一个例子是LTC3336。它在待机模式下仅消耗约65 nA的电流，非常适合电池供电系统。